[實用新型]封裝系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820256513.2
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN208134715U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉東海
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市美寶昕電子科技有限公司
• 主分類號: B65B21/08
• 分類號: B65B21/08
• 代理公司: 深圳市智享知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴;蔣慧

1.一種封裝系統(tǒng)，其用于把灌裝好膠水的膠瓶封裝，其特征在于：該封裝系統(tǒng)包括傳送機(jī)構(gòu)、平推機(jī)構(gòu)、移動機(jī)構(gòu)和箱體，所述傳送機(jī)構(gòu)用于傳送膠瓶，所述膠瓶的軸向和傳送機(jī)構(gòu)的傳輸方向垂直，所述平推機(jī)構(gòu)和移動機(jī)構(gòu)設(shè)置在傳送機(jī)構(gòu)相對的兩側(cè)，所述箱體傾斜設(shè)置在移動機(jī)構(gòu)上，所述移動機(jī)構(gòu)能帶動箱體移動，所述箱體包括一帶有開口的容納腔，所述開口朝向傳送機(jī)構(gòu)，所述膠瓶在移動到所述箱體的開口時，所述平推機(jī)構(gòu)推動所述膠瓶移動到所述開口處并滑進(jìn)所述箱體。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述平推機(jī)構(gòu)包括伸縮電機(jī)、伸縮絲杠和推手，所述伸縮電機(jī)和伸縮絲杠連接，所述推手包括連接板、第一擋板和第二擋板，所述連接板和伸縮絲桿靠近傳送機(jī)構(gòu)的一端連接，所述第一擋板和第二擋板設(shè)置在連接板的兩端，第一擋板和第二擋板的端部和連接板的端部連接，所述推手呈凹形，所述凹形的凹口朝向傳送機(jī)構(gòu)，所述傳送機(jī)構(gòu)上的膠瓶的軸線和所述凹口在同一直線時，所述傳送機(jī)構(gòu)停止移動，所述伸縮電機(jī)推動伸縮絲杠和推手移動，所述膠瓶位于所述凹口內(nèi)，膠瓶被推手推進(jìn)箱體的開口處并滑進(jìn)所述箱體。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述封裝系統(tǒng)還包括滑板，所述滑板包括相對的第一端和第二端，所述滑板的第一端靠近所述傳送機(jī)構(gòu)的邊沿，所述滑板第二端延伸向所述容納腔，所述膠瓶被平推機(jī)構(gòu)推動后，所述膠瓶沿滑板滑進(jìn)所述箱體。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述滑板上開設(shè)滑道，所述滑道從滑板的第一端延伸到滑板的第二端，所述膠瓶被平推機(jī)構(gòu)推動后，所述膠瓶沿滑道滑進(jìn)所述箱體。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述箱體呈長方體形或正方體形，所述箱體包括箱壁、箱底和分隔件，所述箱壁和箱底連接，所述箱壁和箱底圍成所述容納腔，所述分隔件設(shè)置在容納腔內(nèi)和箱壁連接。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述分隔件為分隔板，所述分隔板上開設(shè)多個貫通分隔板的分隔孔，所述分隔板的邊沿和箱壁固定連接；或所述分隔件為柵格件，柵格件包括多個陣列設(shè)置的柵格孔，所述柵格件設(shè)置在容納腔內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述移動機(jī)構(gòu)包括X軸移動裝置、Y軸移動裝置和Z軸移動裝置，所述X軸移動裝置帶動所述箱體沿傳送機(jī)構(gòu)傳輸方向移動，所述Y軸移動裝置帶動箱體遠(yuǎn)離或靠近傳送機(jī)構(gòu)，所述Z軸移動裝置帶動所述箱體沿豎直方向移動，一個所述分隔孔或柵格孔被放置進(jìn)一膠瓶后，所述移動機(jī)構(gòu)帶動箱體移動，所述平推機(jī)構(gòu)再次推動新的膠瓶時，所述新的膠瓶被推進(jìn)空的分隔孔或柵格孔。

8.如權(quán)利要求6所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述封裝系統(tǒng)還包括支撐件，所述支撐件放置在所述移動機(jī)構(gòu)上，所述支撐件的上端面開設(shè)一“L”形凹槽，所述箱體設(shè)置在所述“L”形凹槽內(nèi)，所述“L”形凹槽使所述箱體傾斜放置。

9.如權(quán)利要求6所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述移動機(jī)構(gòu)包括一支撐平臺，所述支撐平臺的上端面開設(shè)一“L”形凹槽，所述箱體設(shè)置在所述“L”形凹槽內(nèi)，所述“L”形凹槽使所述箱體傾斜放置。

10.如權(quán)利要求8或9任一項所述的封裝系統(tǒng)，其特征在于：所述箱體和水平面之間的夾角為30°～80°。