[實(shí)用新型]用于制造電子設(shè)備的輔助件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820254218.3 | 申請日： | 2018-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN207783135U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁大定 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號： | H04R9/06 | 分類號： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電聲器件 輔助件 電子設(shè)備 線路板 聲腔 聲孔 本實(shí)用新型 透氣結(jié)構(gòu) 芯片組件 制造過程 連通 制造 功能失效 焊接不良 外界環(huán)境 防塵 回流焊 覆蓋 排出 貼片 主板 | ||
1.一種用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述電子設(shè)備包括主板和電聲器件，所述電聲器件包括線路板、外殼和芯片組件，所述外殼設(shè)在所述線路板上且與所述線路板之間限定出聲腔，所述外殼或所述線路板上具有與所述聲腔連通的聲孔，所述芯片組件設(shè)在所述線路板上且位于所述聲腔內(nèi)，在所述電子設(shè)備的制造過程中所述輔助件適于覆蓋在所述聲孔上，所述輔助件上具有連通所述聲腔和外界環(huán)境的透氣結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述輔助件為片狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述輔助件為塑膠紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述透氣結(jié)構(gòu)包括多條透氣縫。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，多條所述透氣縫并排間隔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，多條所述透氣縫中的一條與所述聲孔的中心線相交。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述透氣縫為2-5條。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述透氣結(jié)構(gòu)包括多個(gè)透氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，多個(gè)所述透氣孔沿所述聲孔的徑向及周向間隔分布。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電子設(shè)備的輔助件，其特征在于，所述電聲器件為傳聲器。
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