[實用新型]一種共陰共陽一體化全戶外SMD-LED結構

有效

• 申請號: 201820254217.9
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN208189582U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 劉天明;彭昕;張盛
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 曹愛紅

1.一種共陰共陽一體化全戶外SMD-LED結構，包括金屬焊盤和置于金屬焊盤上用于電連接的四引腳，其特征在于：所述金屬焊盤上分別設有紅、綠、藍三個發光芯片，所述金屬焊盤上從上至下依次分為寬邊一側、中間部位和窄邊一側，其中焊盤上的窄邊一側為紅光發光芯片的固晶位置，中間部位為綠光發光芯片的固晶位置，寬邊一側為藍光發光芯片的固晶位置，且該紅、綠、藍三個發光芯片成“一”字型排列，該紅、綠、藍三個發光芯片分別通過引線的方式與金屬盤上的四個引腳對應電連接，當設計為三晶共陽時，所述紅光發光芯片選用上N極下P極的反極性發光晶片；當設計為三晶共陰時，所述發光芯片選用上P極的下N正極性發光晶片。

2.根據權利要求1所述的共陰共陽一體化全戶外SMD-LED結構，其特征在于：所述金屬焊盤上設有公共極焊線區域，所述公共極焊線區域與金屬焊盤連通，通過重新設計二焊點焊盤長度使紅、綠、藍三個發光芯片與四個引腳的引線均為水平向拉線焊接。

3.根據權利要求2所述的共陰共陽一體化全戶外SMD-LED結構，其特征在于：所述金屬焊盤上紅光發光芯片的二焊焊盤長寬尺寸為0.35～0.55mm*0.2～0.4mm，綠光發光芯片非公共極的二焊焊盤長寬尺寸為0.6～0.8mm*0.2～0.4mm，公共極焊線區域寬度值為1.9mm～2.1mm。