[實用新型]一種硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺

有效

• 申請號: 201820251749.7
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN208052311U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 陳錫元;朱在峰;田振斌
• 申請（專利權）人: 揚州偉業創新科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺，包括承載固定臺和固定底座，所述承載固定臺的底部通過連接架連接有支撐托塊，所述支撐托塊的底部通過轉動連接架與固定底座上的滑槽嵌入連接，所述轉動連接架的底部通過轉軸轉動連接有移動滑輪，所述固定底座的頂部另一端焊接有支撐凸塊。本實用新型中，首先通過設有調節螺桿，可以通過調節螺桿對承載固定臺的位置進行調節，使得該硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺使用更加方便，其次，通過設有移動滑輪，使得在對承載固定臺進行移動時更加的方便省力，降低工作強度，增強該硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺實用性。

技術領域

本實用新型涉及硅晶片金鋼線切片機技術領域，尤其涉及一種硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺。

背景技術

元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8％是硅元素構成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠加工而成的，通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，被廣泛應用于集成電路的制造，硅晶片金鋼線切片機就是對硅晶片進行切割使用的設備，硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺就是硅晶片金剛線切片機的輔助切割工作臺。

傳統的硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺多為固定式結構，使用時無法進行調節，操作不夠方便，工作強度大。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺，包括承載固定臺和固定底座，所述承載固定臺的底部通過連接架連接有支撐托塊，所述支撐托塊的底部通過轉動連接架與固定底座上的滑槽嵌入連接，所述轉動連接架的底部通過轉軸轉動連接有移動滑輪，所述固定底座的頂部另一端焊接有支撐凸塊，所述支撐凸塊的頂部通過卡接槽與承載固定臺底部的卡接凸條嵌入連接，所述支撐凸塊的中線上通過連接螺孔嵌入連接有調節螺桿，所述調節螺桿的一端與支撐托塊嵌入螺旋連接，所述調節螺桿的另一端螺旋調節有轉動調節螺桿使用的轉動手柄。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述支撐托塊共連接有三個，且三個支撐托塊相鄰兩兩之間間距相等。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述承載固定臺的長度和寬度與固定底座的長度和寬度相等，且承載固定臺與固定底座相互平行。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述卡接槽和卡接凸條均設有三個，且三個卡接槽和三個卡接凸條的位置上下一一對應。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述支撐凸塊的高度和支撐托塊的高度與轉動連接架的高度之和相等。

本實用新型中，首先通過設有調節螺桿，可以通過調節螺桿對承載固定臺的位置進行調節，使得該硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺使用更加方便，其次，通過設有移動滑輪，使得在對承載固定臺進行移動時更加的方便省力，降低工作強度，增強該硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺實用性，同時通過在轉動連接架上焊接有寬度大于滑槽的支撐托塊，可以通過支撐托塊對承載固定臺進行支撐，從而對轉動連接架和移動滑輪進行保護，從而延長其使用壽命，最后，通過設有卡接槽和卡接凸條，可以對承載固定臺進行卡接限位，使得其使用時更加的平穩。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種硅晶片金鋼線切片機加工用硅晶片導向承載固定臺的結構示意圖；