[實用新型]一種覆銅板有效
| 申請號: | 201820251073.1 | 申請日: | 2018-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN207931213U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 梁希亭;潘錦平;彭康;陳忠紅;盛佳炯;竺孟曉 | 申請(專利權)人: | 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/20 | 分類號: | B32B15/20;B32B15/04;B32B17/02;B32B3/08;B32B27/06 |
| 代理公司: | 杭州千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良 |
| 地址: | 311121 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣導熱層 覆銅板 硅烷偶聯劑薄膜 本實用新型 半固化 結構層 上表面 銅箔層 下表面 芯材層 覆蓋 絕緣層 固化結構 上下表面 抗剝離 鋪設 | ||
本實用新型涉及覆銅板技術領域,具體涉及一種覆銅板,包括一半固化結構層,半固化結構層的上下表面各鋪設一銅箔層。所述半固化結構層包括第一絕緣導熱層、芯材層和第二絕緣導熱層,所述芯材層位于所述第一絕緣導熱層和第二絕緣導熱層之間,所述第一絕緣導熱層的上表面和所述第二絕緣導熱層的下表面均覆蓋有硅烷偶聯劑薄膜,所述銅箔層覆蓋于所述硅烷偶聯劑薄膜上。本實用新型與現有技術相比,有益效果是:在第一絕緣導熱層的上表面和所述第二絕緣層的下表面覆蓋硅烷偶聯劑薄膜可以提高覆銅板的抗剝離強度。
技術領域
本實用新型涉及覆銅板技術領域,具體涉及一種覆銅板。
背景技術
覆銅板又稱基材,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,成為覆銅箔層壓板。
目前的覆銅板其抗剝強度偏低,使覆銅板在PCB加工中存在銅箔剝落的風險。其次,傳統的覆銅板熱固性環氧樹脂和玻璃纖維布組成,雖然具有成本低、電性能好、強度高、耐熱性好等優點,但其熱固性環氧樹脂和玻璃纖維復合經熱固化成型后,脆性比較大,在生產加工過程中,容易產生開裂現象,并存在樹脂屑掉落,粉塵污染及引起覆銅板失效的問題。
因此,有必要開發出一種覆銅板,具有抗開裂、抗剝落強度大的特性,以適應沖切的加工工藝,從而縮短PCB的生產周期和降低其生產成本,并提高其品質。
發明內容
本實用新型的目的是為了解決上述問題,提供了一種覆銅板。
為了達到上述實用新型目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種覆銅板,包括一半固化結構層,半固化結構層的上下表面各鋪設一銅箔層。
所述半固化結構層包括第一絕緣導熱層、芯材層和第二絕緣導熱層,所述芯材層位于所述第一絕緣導熱層和第二絕緣導熱層之間,所述第一絕緣導熱層的上表面和所述第二絕緣導熱層的下表面均覆蓋有硅烷偶聯劑薄膜,所述銅箔層覆蓋于所述硅烷偶聯劑薄膜上。
所述芯材層包括高韌性樹脂基體,高韌性樹脂基體內鋪設有玻纖維層,所述玻纖維層在所述高韌性樹脂基體內形成多個弧形的過渡部,所述過渡部上纏繞有束帶,所述束帶位于所述過渡部外側的表面與所述第一絕緣導熱層或第二絕緣導熱層粘接。
優選的,所述束帶由聚酯纖維纏繞在所述過渡部上形成。
優選的,所述聚酯纖維的密度范圍為400根/cm~600根/cm。
優選的,所述第一絕緣導熱層的厚度為5~25μm。
優選的,所述第二絕緣導熱層的厚度為20~30μm。
優選的,所述硅烷偶聯劑薄膜的厚度范圍為5~30μm。
本實用新型與現有技術相比,有益效果是:
1、在第一絕緣導熱層的上表面和所述第二絕緣層的下表面覆蓋硅烷偶聯劑薄膜可以提高覆銅板的抗剝離強度。
2、玻璃纖維層在高韌性樹脂基體內形成的弧形過渡部以應對尺寸的變化。
3、在過渡部上纏繞束帶,可以提高板材在被切割時的抗開裂能力,且聚酯纖維纏繞形成的束帶具有良好彈性和尺寸穩定性,進一步的提高了抗開裂性能。
4、束帶與第一絕緣導熱層和所述第二絕緣層粘接,使覆銅板的整體接合更加牢固。
5、本實用新型采用高韌性樹脂基體可以有效防止開裂。
6、所述第一絕緣導熱層和所述第二絕緣層可以設置成不同的厚度,在一定范圍內可以降低加工工藝的限制條件,改善或解決覆銅板基材白點、板材翹曲等問題。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
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