[實用新型]一種累疊式散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820250328.2
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN207939925U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳樹興;陳敏華
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江億邦信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

本實用新型公開一種累疊式散熱器，包括若干個累疊的散熱單元，所述散熱單元包括基板，所述基板背面設(shè)有若干個散熱翅片，所述基板兩側(cè)設(shè)有連接板，相鄰兩個散熱單元的連接板相互搭接。該散熱器能夠根據(jù)需使用需求，通過連接件實現(xiàn)無限制地累疊散熱單元，裝備方便，且降低了現(xiàn)有電路板散熱板的高度，由于每個散熱單元還能充當(dāng)電子設(shè)備的外殼，節(jié)省了電子設(shè)備的成本，特別適用于對集成度較高的大功率電路板的散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板散熱器領(lǐng)域，具體涉及一種累疊式散熱器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電子設(shè)備中，為實現(xiàn)對大功率電路板的散熱，通常將大功率電路板裝配到散熱片上，然后將載有電路板的散熱片安裝于固定的外殼內(nèi)，形成一個完整的電子設(shè)備。但是，由于整個電路板安裝于固定的外殼內(nèi)，使得整個電路板的散熱效果較差，減少電路板的使用壽命。

在區(qū)塊鏈技術(shù)領(lǐng)域中，為獲得比特幣，需要很多載有算力芯片的大功率電路板集成到一起工作，這樣，現(xiàn)有的固定于外殼內(nèi)的散熱片顯然不能很好地實現(xiàn)對電路板的散熱，且現(xiàn)有的固定外殼也限制了較多電路板的集成。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種累疊式散熱器。可以根據(jù)需求無限制地累疊散熱單元，獲得滿足需求的散熱器，特別適用于對集成度較高的大功率電路板的散熱。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案：

一種累疊式散熱器，其特征在于，包括若干個累疊的散熱單元，所述散熱單元包括基板，所述基板背面設(shè)有若干個散熱翅片，所述基板兩側(cè)設(shè)有連接板，相鄰兩個散熱單元的連接板相互搭接。

本實施用新型中，通過散熱單元的連接板的相互搭接擴大累疊式散熱器的使用范圍，能夠節(jié)省現(xiàn)有電路板散熱板的成本，且由于散熱單元的累疊，能夠降低了普通散熱板的高度。

優(yōu)選地，位于同一側(cè)的所有連接板處于同一平面。

優(yōu)選地，所述散熱翅片與所述連接板平行設(shè)置。

優(yōu)選地，與所述連接板垂直的基板側(cè)面上設(shè)有凹槽，所述任意一個連接板上與凹槽相同的一側(cè)設(shè)有通槽。

優(yōu)選地，所述連接板的上、下邊沿分別設(shè)置有互補的第一減薄部和第二減薄部，位于上方的連接板的第二減薄部與位于下方的連接板的第一減薄部搭接。

優(yōu)選地，相鄰連接板的搭接處設(shè)置有卡合機構(gòu)。

優(yōu)選地，所述卡合機構(gòu)包括設(shè)置在第二減薄部的凸條和設(shè)置在第一減薄部的卡槽。

優(yōu)選地，所述第一減薄部的邊沿設(shè)置有導(dǎo)向斜面。

優(yōu)選地，所述凸條的截面輪廓為圓弧形。

優(yōu)選地，所述第二減薄部與所述連接板其他部位之間設(shè)有過渡斜面。

優(yōu)選地，所述第一減薄部與所述連接板其他部位之間設(shè)有限位臺階。

優(yōu)選地，所述散熱器還包括至少一個端蓋，所述端蓋的折邊與所述連接板搭接。

優(yōu)選地，所述連接板上靠近基板的部位設(shè)有加強筋。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有的有益效果為：

本實用新型提供的累疊式散熱器，能夠根據(jù)需使用需求，通過連接件實現(xiàn)無限制地累疊散熱單元，裝備方便，且降低了現(xiàn)有電路板散熱板的高度，由于每個散熱單元還能充當(dāng)電子設(shè)備的外殼，節(jié)省了電子設(shè)備的成本，特別適用于對集成度較高的大功率電路板的散熱。

附圖說明

圖1是實施例提供的累疊式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是實施例提供的散熱單元的主視圖；

圖3是圖2中散熱單元的連接板的主視圖；