[實用新型]一種切割后的硅片的分離裝置有效
| 申請號: | 201820250305.1 | 申請日: | 2018-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN207752982U | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發明(設計)人: | 唐亞忠 | 申請(專利權)人: | 蘇州卓櫻自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
| 地址: | 215614 江蘇省蘇州市張家*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 吸水座 置料座 裝料框 活動座 噴頭 出料皮帶機構 出料機構 分離裝置 裝料機構 吸水孔 切割 升降動力裝置 本實用新型 側邊開口 動力機構 硅片傳送 上下運動 驅動 開口處 吸水泵 吸水管 下傾斜 吸附 轉動 開口 | ||
本實用新型公開了一種高效的切割后的硅片的分離裝置,包括裝料機構及出料機構,裝料機構包括上下運動的活動座以及驅動活動座的升降動力裝置,活動座上設有側邊開口的硅片裝料框,硅片裝料框底部設有從開口往內向下傾斜的放置硅片的置料座;出料機構包括位于置料座上方的傾斜角度與置料座大致相同的吸水座,吸水座下部對應于硅片裝料框開口處設有一個向位于置料座上的硅片噴水的前噴頭,吸水座下部在對應于硅片的兩側處分別設有向位于置料座上的硅片噴水的側噴頭,吸水座上設有至少一個將吸附上來的硅片傳送出裝料框的出料皮帶機構,吸水座上設有驅動出料皮帶機構轉動的動力機構,吸水座上設有若干吸水孔,吸水孔通過吸水管與吸水泵相連接。
技術領域
本實用新型涉及一種切割后的硅片的分離裝置。
背景技術
硅錠切割成硅片后,切完后的硅片要一直要處于潮濕狀態,又要快速把硅片分離出來清洗,而現有的人工分片方式有崩邊率、高碎片率高、產量低、人工成本大等問題。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種高效的切割后的硅片的分離裝置。
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案為:一種切割后的硅片的分離裝置,包括裝料機構及出料機構,裝料機構包括上下運動的活動座以及驅動活動座的升降動力裝置,活動座上設有側邊開口的硅片裝料框,硅片裝料框底部設有從開口往內向下傾斜的放置硅片的置料座;出料機構包括位于置料座上方的傾斜角度與置料座大致相同的吸水座,吸水座下部對應于硅片裝料框開口處設有一個向位于置料座上的硅片噴水的前噴頭,吸水座下部在對應于硅片的兩側處分別設有向位于置料座上的硅片噴水的側噴頭,吸水座上設有至少一個將吸附上來的硅片傳送出裝料框的出料皮帶機構,吸水座上設有驅動出料皮帶機構轉動的動力機構,吸水座上設有若干吸水孔,各個吸水孔通過吸水管與吸水泵相連接。
作為一種優選的方案,所述吸水座下部遠離前噴頭的一端設有安裝桿,安裝桿上活動套設有內徑大于安裝軸外徑的傳動環,傳動環的下表面與被吸水座吸附的硅片相接觸,吸水座上在傳動環上方設有相配合的接近開關。
作為一種優選的方案,所述的出料皮帶機構包括設置在吸水座上的與所述動力機構相連接的主動軸,主動軸上套設有主動皮帶輪,吸水座上設有兩個連線與被吸附硅片的表面平行的被動皮帶輪,輸送皮帶套設在主動皮帶輪及兩個被動皮帶輪上。
作為一種優選的方案,所述吸水座上在皮帶機構和安裝桿之間的位置上設有中心位于兩被動皮帶輪中心連線上的自由轉動的輸送托輪。
作為一種優選的方案,所述吸水座上設有兩個出料皮帶機構。
作為一種優選的方案,所述動力裝置為伺服電機,伺服電機的出力軸通過萬向節與主動軸相連接。
本實用新型的有益效果是:本裝置首先由前噴將一疊硅片吹浮起,然后通過側噴將浮起的硅片一片片分離,硅片分離后由吸水座將一片硅片吸附在吸附座上,然后由輸送皮帶將硅片輸送至硅片花籃,實現了自動分離的效果,大大提高了良品率并且節省了人員配置。
由于吸水座下部遠離前噴頭的一端設有安裝桿,安裝桿上活動套設有內徑大于安裝軸外徑的傳動環,傳動環的下表面與被吸水座吸附的硅片相接觸,吸水座上在傳動環上方設有相配合的接近開關,接近開關傳送的信號有助于可以更好地控制出料皮帶機構及前噴、側噴的工作時間,從而使得硅片間的輸送間隔可控,避免出現追片情形。
由于出料皮帶機構包括設置在吸水座上的與所述動力機構相連接的主動軸,主動軸上套設有主動皮帶輪,吸水座上設有兩個連線與被吸附硅片的表面平行的被動皮帶輪,輸送皮帶套設在主動皮帶輪及兩個被動皮帶輪上,使得硅片的輸出更為平穩。
由于吸水座上設有兩個出料皮帶機構,可使硅片更平穩地輸送出去。
附圖說明
圖1是本實用新型的立體結構示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州卓櫻自動化設備有限公司,未經蘇州卓櫻自動化設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820250305.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種硅片清洗前的濕度保持機構
- 下一篇:一種來料花籃定位旋轉移栽機構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





