[實用新型]一種柔性電路板的封裝結構及柔性電路板

有效

• 申請號: 201820249994.4
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN207802516U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 李坤
• 申請（專利權）人: 天津倜茂沃電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，包括電路板封裝件(1)，所述電路板封裝件(1)的兩側均安裝有側封件(2)，每個所述側封件(2)和電路板封裝件(1)之間均通過連接件(3)相互密封銜接，其特征在于：所述電路板封裝件(1)內部設有用于封裝電路板的封裝槽(10)，所述封裝槽(10)內部安裝有電路板本體(11)，所述電路板本體(11)的兩端面上均安裝有兩個相互對稱的第一導電觸片(12)，所述電路板本體(11)和封裝槽(10)的兩側槽壁之間均安裝有若干加固件(13)，所述電路板封裝件(1)的表面靠近兩端的位置均設有第一卡嵌槽(14)，所述側封件(2)內部設有內嵌槽(20)，所述側封件(2)遠離電路板封裝件(1)的側面設有兩個相互對稱的走線管入口(21)，所述側封件(2)內部位于內嵌槽(20)的兩側均設有與內嵌槽(20)相互連通的走線管出口(22)，所述走線管入口(21)和走線管出口(22)之間通過連接槽(23)相互連通，所述連接槽(23)內部貫穿有走線管(24)，所述走線管(24)的兩端均伸出至外部，且每個走線管(24)靠近電路板封裝件(1)的一端均安裝有第二導電觸片(26)，所述走線管(24)位于連接槽(23)內部的管體上安裝有兩個制熱件(25)，且每個側封件(2)的表面均設有第二卡嵌槽(27)，所述連接件(3)的內壁上設有卡嵌凸出(30)。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述加固件(13)至少設有三個，呈線性等距離排列，且每個所述加固件(13)的截面均呈“工”字型。

3.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述第一卡嵌槽(14)為環形槽或矩形槽。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述走線管入口(21)內部安裝有兩個相互平行的入口隔塵網(28)。

5.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述走線管出口(22)內部安裝有兩個相互平行的出口隔塵網(29)。

6.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述第二導電觸片(26)和第一導電觸片(12)的大小及形狀均相同，二者之間的位置相互對應。

7.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述第二卡嵌槽(27)為環形槽或矩形槽，且第二卡嵌槽(27)和第一卡嵌槽(14)的形狀相同。

8.根據權利要求1所述的柔性電路板的封裝結構及柔性電路板，其特征在于：所述連接件(3)的截面呈環形或矩形，且卡嵌凸出(30)與第一卡嵌槽(14)之間卡接配合，卡嵌凸出(30)與第二卡嵌槽(27)之間卡接配合。