[實用新型]一種轉盤式封裝芯片檢測機

有效

• 申請號: 201820249765.2
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN207925440U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 李雄;劉遠紅;李保玉
• 申請（專利權）人: 中山市三樂電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 李旭亮

1.一種轉盤式封裝芯片檢測機，其特征在于，包括

機架(1)，所述機架(1)上設置有轉盤(11)以及用于驅動所述轉盤(11)轉動的旋轉驅動裝置(12)；

控制裝置，設置在所述機架(1)上；

上料裝置(2)，設置在所述機架(1)上，所述上料裝置(2)用于將待檢測的芯片移送到轉盤(11)上；

檢測裝置(3)，設置在所述機架(1)上，所述檢測裝置(3)包括設置在機架(1)上的第一支架(31)以及設置在第一支架(31)上的攝像頭(32)；

分揀卸料裝置，設置在所述機架(1)上，所述分揀卸料裝置包括芯片擺盤裝置以及用于剔除不合格芯片的分揀機構(5)。

2.根據權利要求1所述的一種轉盤式封裝芯片檢測機，其特征在于：所述上料裝置(2)包括供料機構(21)、第一移料機構(22)和輸送機構(23)，所述供料機構(21)包括設置在機架(1)上的第一升降機構(211)以及與所述第一升降機構(211)相連接的第一放料架(212)，所述第一放料架(212)用于放置料盤，所述第一升降機構(211)可驅動所述第一放料架(212)升降以使料盤接近第一移料機構(22)。

3.根據權利要求2所述的一種轉盤式封裝芯片檢測機，其特征在于：所述上料裝置(2)還包括一料盤回收機構，所述料盤回收機構包括第二升降機構(241)、第二放料架(242)、第一撥塊(243)以及第一撥塊驅動機構(244)；所述第二升降機構(241)設置在機架(1)上，所述第二升降機構(241)與第二放料架(242)相連接并可驅動第二放料架(242)升降，所述第一撥塊驅動機構(244)同時與機架(1)和第一撥塊(243)相連接，所述第一撥塊驅動機構(244)可驅動第一撥塊(243)移動以將第一放料架(212)上的料盤推送至第二放料架(242)。

4.根據權利要求1所述的一種轉盤式封裝芯片檢測機，其特征在于：所述上料裝置(2)包括供料機構(21)、第一移料機構(22)和輸送機構(23)，所述第一移料機構(22)包括第二支架(221)、第一橫移機構(222)、第一縱移機構(223)、第一安裝板(224)和第一吸嘴(225)；所述第二支架(221)設置在機架(1)上，第一橫移機構(222)同時與第二支架(221)和第一縱移機構(223)相連接，所述第一安裝板(224)與第一縱移機構(223)相連接，所述第一安裝板(224)內具有一第一抽氣腔，所述第一吸嘴(225)設置在第一安裝板(224)上并與所述第一抽氣腔相連通；所述第一吸嘴(225)可吸取芯片，所述第一橫移機構(222)和第一縱移機構(223)可驅動第一吸嘴(225)移動以將芯片移送至輸送機構(23)。

5.根據權利要求1所述的一種轉盤式封裝芯片檢測機，其特征在于：所述上料裝置(2)包括供料機構(21)、第一移料機構(22)和輸送機構(23)，所述輸送機構(23)包括直線振動器(231)、第一導槽(232)、理料支架(233)和第一理料塊(234)；所述直線振動器(231)和理料支架(233)均設置在機架(1)上，所述第一導槽(232)設置在直線振動器(231)上且第一導槽(232)的前端接近或緊貼轉盤(11)，所述第一理料塊(234)活動設置在理料支架(233)上，所述第一理料塊(234)位于第一導槽(232)的前側并可與轉盤(11)上的芯片相接觸。