[實用新型]一種散熱效果好的線路板

有效

• 申請號: 201820246540.1
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN207802514U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 李才僑;王玉清
• 申請（專利權）人: 惠州市偉泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

本實用新型揭示了一種散熱效果好的線路板，包括基底層、導熱硅膠層和線路層，所述基底層的底端設有導熱硅膠層，導熱硅膠層的底端設有線路層，基底層、導熱硅膠層和線路層之間連接有多個垂直設置的絕緣連接柱，線路層的底端側壁上開有多個陣列排布的凹槽，導熱硅膠層的頂端設有多個陣列排布的凸塊，凸塊卡接在線路層底端的凹槽內，所述基底層的底端開有多個均勻分布的第一散熱槽，第一散熱槽的底端側壁上連接有多個第二導熱棒，第二導熱棒的一端穿過基底層插接在導熱硅膠層內，所述線路層上開有第二散熱槽。本實用新型能夠將電路板工作時產生的大量熱量快速揮發掉，散熱效果好，線路板上的電子元件不容易受熱損壞。

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，尤其涉及線路板加工，具體是指一種散熱效果好的線路板。

背景技術

PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

目前，市面上多數的線路板為傳統式的線路板，線路板的整體為一體式密封結構，該類型的線路板在使用時產生的熱能會積聚在線路板內，且散熱效果較差，在長時間的使用下線路板內溫度不斷上升，線路板上的電子元件在高溫下可能會受到損壞，為此我們提出一種散熱效果好的線路板。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是針對現有技術所存在的不足之處，提供一種散熱效果好的線路板。

本實用新型的技術解決方案是，提供如下一種散熱效果好的線路板，包括基底層、導熱硅膠層和線路層，所述基底層的底端設有導熱硅膠層，導熱硅膠層的底端設有線路層，基底層、導熱硅膠層和線路層之間連接有多個垂直設置的絕緣連接柱，線路層的底端側壁上開有多個陣列排布的凹槽，導熱硅膠層的頂端設有多個陣列排布的凸塊，凸塊卡接在線路層底端的凹槽內，所述基底層的底端開有多個均勻分布的第一散熱槽，第一散熱槽的底端側壁上連接有多個第二導熱棒，第二導熱棒的一端穿過基底層插接在導熱硅膠層內，所述線路層上開有第二散熱槽，第二散熱槽的底端延伸至基底層的頂端，第二散熱槽的內部設有水平設置的散熱金屬塊，散熱金屬塊的四周側壁上均連接有水平設置的第一導熱棒，第一導熱棒的一端插接在導熱硅膠層內，第二散熱槽的底端設有多個均勻分布的散熱孔，散熱孔位于基底層上。

作為優選，所述線路層的頂端安裝有多個電子元件，線路層的外部噴涂有環氧樹脂涂層，電子元件穿過環氧樹脂涂層焊接在線路層上。

作為優選，所述基底層為陶瓷基底層或鋁基底層。

作為優選，所述散熱金屬塊為蜂窩式結構，第二導熱棒延伸至第一散熱槽內的一端設有散熱鰭括。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

通過基底層、散熱孔、第一導熱棒、第一散熱槽、第二導熱棒、導熱硅膠層、絕緣連接柱、環氧樹脂涂層、電子元件、線路層、第二散熱槽、散熱金屬塊、凸塊和凹槽的設置，能夠將電路板工作時產生的大量熱量快速揮發掉，散熱效果好，線路板上的電子元件不容易受熱損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的一種散熱效果好的線路板的結構示意圖。

圖中所示：

1基底層、2散熱孔、3第一導熱棒、4第一散熱槽、5第二導熱棒、6導熱硅膠層、7絕緣連接柱、8環氧樹脂涂層、9電子元件、10線路層、11第二散熱槽、12散熱金屬塊、13凸塊、14凹槽。

具體實施方式

以下將結合附圖揭露本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本實用新型。