[實用新型]一種石墨烯-碳納米管薄膜基導熱墊片

有效

• 申請號: 201820245294.8
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN208497880U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 童瀟;馬冬雷;楚盛
• 申請（專利權）人: 東莞市明駿智能科技有限公司
• 主分類號: B32B33/00
• 分類號: B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;B29C65/48;B29L7/00;B29L9/00;B29K507/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本實用新型提供一種石墨烯?碳納米管薄膜基導熱墊片，所述導熱墊片包括基材和設置在基材上的復合石墨烯?碳納米管薄膜，所述復合石墨烯?碳納米管薄膜由至少兩層的單層石墨烯?碳納米管薄膜疊加得到，各所述單層石墨烯?碳納米管薄膜之間設置有導熱膠層。所述導熱墊片具有導熱效果好，拉伸和壓縮變形大，重量小的特點。

技術領域

本實用新型屬于導熱材料領域，涉及一種導熱墊片，尤其涉及一種石墨烯-碳納米管薄膜基導熱墊片。

背景技術

現今熱界面材料經過幾十年的發展，從最初的導熱油、導熱硅脂、導熱矽膠布等低端產品逐步發展到導熱墊片、相變化材料、導熱凝膠以及液態金屬等高端的產品，技術也逐步得到提升，其中以導熱墊片發展最為迅速，應用最為廣泛。

傳統的導熱墊片基本都是以硅膠或者其它高分子材料作為基體材料，通過填充導熱粉體，使復合材料具有導熱通道，從而起到材料的熱傳導作用，填充的粉體越多，粉體粒徑搭配越合理，導熱通道越多，相應的材料導熱系數越高，但是隨著填充材料越來越多，產品的力學性能，尤其是拉伸強度和可壓縮性大幅下降，從而在很多場合應用受到局限，同時，填充的粉體越多，材料的密度也隨之增加，顯然與當今追求輕質化和用戶體檢的大潮流不符。

實用新型內容

針對現有技術中存在的技術問題，本實用新型提供一種石墨烯-碳納米管薄膜基導熱墊片，所述導熱墊片通過石墨烯和碳納米管薄膜復合的方式，充分發揮了石墨烯和碳納米管在特定方向上優異的導電導熱性能，在薄膜的徑向方向形成大量的導熱通道。具有導熱效果好，拉伸和壓縮變形大，重量小的特點。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型提供一種石墨烯-碳納米管薄膜基導熱墊片，所述導熱墊片包括基材和垂直設置在基材上的復合石墨烯-碳納米管薄膜，所述復合石墨烯-碳納米管薄膜由至少兩層的單層石墨烯-碳納米管薄膜疊加得到，各所述單層石墨烯-碳納米管薄膜之間設置有導熱膠層。

其中，所述單層石墨烯-碳納米管薄膜的疊加層數可以是2層、3層、4層、5層、10層、15層、20層、30層、50層、80層或100層等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。

作為本實用新型優選的技術方案，所述復合石墨烯-碳納米管薄膜的厚度為0.05～2.0mm，如0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或2.0mm等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。

作為本實用新型優選的技術方案，所述導熱膠層的厚度為10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。

作為本實用新型優選的技術方案，所述基材層的厚度為10～30μm，如10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm或30μm等，但并不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內其他未列舉的數值同樣適用。

本實用新型中，所述基材的原料為柔性高分子材料。

其中，所述柔性高分子材料為單組分或雙組份導熱硅膠，所述導熱膠為單組分或雙組分導熱硅膠。上述單組分或雙組份導熱硅膠皆為市場上可以購買得到的現有產品。

本實用新型提供的單層石墨烯-碳納米管薄膜可以通過如牽伸法、粉體混合抽濾制紙法、粉體混合涂布法以及陣列紡絲噴涂溶液法等方法制備得到，上述方法均為本領域的現有技術。