[實用新型]一種等離子處理器有效
| 申請號： | 201820245103.8 | 申請日： | 2018-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN207800545U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 關瑜;陳星建;倪圖強 | 申請（專利權）人： | 中微半導體設備（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 潘朱慧 |
| 地址： | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 反應腔 等離子處理器 氣體分配器 進氣管道 進氣裝置 輸氣管道 有機聚合物涂層 管體內壁 射頻電源 連接頭 輸出端 輸入端 管體 | ||
1.一種等離子處理器，包括：
反應腔，反應腔內下部包括位于底部的基座，基座上方用于設置基片，反應腔內還設置有進氣裝置；
位于反應腔外的一個氣體分配器，包括多個輸入端通過多個輸氣管道連接到多個單一氣源，所述氣體分配器還包括至少一個輸出端通過第一進氣管道連接到所述進氣裝置；
一個射頻電源連接到所述基座；
所述第一進氣管道或者多個輸氣管道包括管體和連接頭，所述管體內壁包括一層有機聚合物涂層。
2.如權利要求1所述的等離子處理器，其特征在于，所述有機聚合物涂層厚度大于0.5um。
3.如權利要求1所述的等離子處理器，其特征在于，所述進氣管道內壁口徑小于5mm。
4.如權利要求2所述的等離子處理器，其特征在于，所述有機聚合物涂層厚度大于1um小于100um。
5.如權利要求1所述的等離子處理器，其特征在于，所述進氣裝置包括互相氣體隔離第一區域和第二區域，其中第一區域向所述基片的中心區域供應反應氣體，第二區域向基片的邊緣區域供應反應氣體。
6.如權利要求5所述的等離子處理器，其特征在于，所述氣體分配器還包括一個第二輸出端通過一第二進氣管道連接到所述進氣裝置的第二區域，所述第一進氣管道連接到所述進氣裝置的第一區域。
7.如權利要求6所述的等離子處理器，其特征在于，所述第一區域為位于反應腔頂部的第一氣體噴頭，第二區域為位于反應腔側壁的第二氣體噴頭。
8.如權利要求6所述的等離子處理器，其特征在于，所述氣體分配器可調整流入第一進氣管道和第二進氣管道的氣體成分或者流量。
9.如權利要求1所述的等離子處理器，其特征在于，所述第一進氣管道或者多個輸氣管道包括至少一個轉彎部。
10.如權利要求1所述的等離子處理器，其特征在于，所述等離子處理器用于對基片進行刻蝕，所述基片上的圖形的關鍵尺寸小于等于5nm。
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