[實用新型]一種渦輪分級機及二氧化硅超細粉的梯度分級提純系統有效
| 申請號: | 201820244461.7 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN208321036U | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發明(設計)人: | 龐凱;肖瀚堯 | 申請(專利權)人: | 龐凱;肖瀚堯 |
| 主分類號: | B02C21/00 | 分類號: | B02C21/00;B02C19/00;B02C23/14;B02C23/24;B04C7/00;B04C9/00 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 劉克寬 |
| 地址: | 510000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 渦輪分級機 轉籠葉片 二氧化硅超細粉 多級分選裝置 導流機構 導流葉片 分選單元 梯度分級 提純系統 弧面 轉籠 球磨機 本實用新型 旋風分離器 串聯設置 分離通道 分散效果 渦輪氣流 分級機 每一級 分級 蝸殼 轉動 改進 | ||
本實用新型涉及一種渦輪分級機及二氧化硅超細粉的梯度分級提純系統,該系統包括球磨機和多級分選裝置,多級分選裝置包括串聯設置的n級分選單元,每一級分選單元包括渦輪分級機和旋風分離器。其中渦輪分級機包括蝸殼、轉籠以及導流機構,轉籠轉籠葉片,導流機構包括導流葉片,轉籠葉片的表面為弧面,弧面朝向轉籠葉片轉動的方向彎曲,導流葉片與轉籠葉片之間形成環形的分離通道。通過對渦輪氣流分級機結構的改進,提高了分級精度和分散效果。
技術領域
本實用新型涉及二氧化硅超細粉的分離提純技術領域,具體涉及一種渦輪分級機及二氧化硅超細粉的梯度分級提純系統。
背景技術
二氧化硅微粉又稱石英粉,它具有介電性能優異、熱膨脹系數低、熱導率高、耐高溫性能好、耐腐蝕、硬度大等特點,是一種優質的中性無機填料,廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、電子、電氣及高科技產品等行業,尤其是在現代電子工業飛速發展時期,半導體器件封裝材料中需要使用大量的環氧塑封料,而高純度的二氧化硅超細粉就是其主要填料。隨著國內電子封裝行業的發展,高純度的二氧化硅超細粉的需求量也會越來越大。二氧化硅原料中通常伴生一些雜質元素,如Al、Fe、Ca、Mg、B等金屬和非金屬元素,同時在破碎研磨過程中,由于設備磨損,不可避免將摻入一些雜質。二氧化硅超細粉的質量,不僅取決于二氧化硅的含量、純度,還要求特殊元素如鐵、鋁的含量限定在一定范圍之內,而且,其粒度的大小與使用性質有極大的關系,越是要求高的封裝填料,則純度要求越高,粒度要求也越細。
二氧化硅超細粉在工業上普遍采用先干法研磨,然后將達到粒度要求的顆粒通過渦輪分級機進行分離。然而,現有的渦輪分級機的轉籠葉片和導流葉片等結構設計不合理,其中轉籠葉片為直板狀,入口風速一定時,轉籠葉片的轉速越高,切割粒徑越小,細粉由轉籠中心上部的細粉出口流出。當轉速較大時,轉籠葉片間氣流軸向漩渦較強,使流道內速度梯度過大,甚至出現氣流反旋,氣流在蝸殼入口處與轉籠葉片沖角較大,造成顆粒撞擊葉片反彈,細粉難以通過分級渦輪進入收集器,從而降低分級精度;另一方面,現有的導流葉片垂直設置,氣流經導流葉片進入導流葉片與轉籠之間的區域后容易形成向上流動的趨勢,這樣會破壞分級機內部流暢的穩定性,進而影響分級效果。因此,現有的渦輪分級機的分級精度和分散效果較差,難以獲得顆粒細度呈梯度分布的高純度二氧化硅超細粉。
發明內容
本實用新型的目的在于針對現有技術中的不足,而提供一種分級精度和分散效果好的渦輪分級機及采用該渦輪分級機的二氧化硅超細粉的梯度分級提純系統,該系統可獲得顆粒細度呈梯度分布的高純度二氧化硅超細粉。
本實用新型的另一發明目的在于提供一種物理分級提純的提純裝置。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
提供一種渦輪分級機,包括螺旋形的蝸殼、轉籠以及環繞所述轉籠的導流機構,所述轉籠包括若干個沿轉籠圓周均勻分布的轉籠葉片,所述導流機構包括若干個環繞所述轉籠葉片均勻分布的導流葉片,所述轉籠葉片的表面為弧面,所述弧面朝向轉籠葉片轉動的方向彎曲,所述轉籠葉片在氣流入口處的葉片安裝角度設置為30~40度;所述導流葉片朝向圓周的外側傾斜設置并且所述導流葉片在氣流入口處的葉片安裝角度設置為15~25度,所述導流葉片與所述轉籠葉片之間形成環形的分離通道。
上述技術方案中,所述弧面的弧度設置為15~30度。
上述技術方案中,所述導流葉片所在平面與垂直平面之間的傾斜角度設置為5~15度。
上述技術方案中,所述轉籠還包括上轉籠架和下轉籠架,所述轉籠葉片的兩端分別與所述上轉籠架和下轉籠架固定連接;所述導流機構還包括上導流架和下導流架,所述導流葉片的兩端分別與所述上導流架和下導流架固定連接。
上述技術方案中,所述蝸殼設置有兩個進風口,所述渦輪分級機還包括物料入口、細顆粒出口和粗顆粒出口,所述粗顆粒出口與所述分離通道連通。
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