[實用新型]一種LED封裝基底

有效

• 申請號: 201820239060.2
• 申請日: 2018-02-10
• 公開（公告）號: CN208045547U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 張輝;王興虎;梁銀蘭;陳輝
• 申請（專利權）人: 東莞市鑫駿光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種LED封裝基底，包括熱沉基座，所述熱沉基座兩側設有模座，所述熱沉基座頂部安裝有兩組軸承座，兩組所述軸承座之間通過導軸連接有滾筒，所述軸承座和滾筒之間還連接有定位螺栓，所述滾筒上安裝有熱沉頂座，所述模座兩側連接有第一引腳片，所述第一引腳片另一側鉸接有第二引腳片，所述第二引腳片內滑動安裝有第三引腳片，所述第三引腳片通過螺栓固定連接于第二引腳片，本實用新型可以使得熱沉頂座調節角度方便，使得內部芯片角度可以調節，方便實用安裝；引腳結構采用第一引腳片和第二引腳片鉸接方式，第三引腳片在第二引腳片內滑動連接，使得引腳結構的長度和角度均可以調節，調節安裝方便。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體為一種LED封裝基底。

背景技術

LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性；對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

現有的LED封裝基底結構在封裝芯片后，使得芯片的角度固定，無法調節，而且封裝基底的引腳結構固定，長度和角度均不可調節，具有一定的不便性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝基底，通過熱沉頂座調節角度，使得內部芯片角度可以調節，方便實用安裝，引腳結構的長度和角度均可以調節，調節安裝方便，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種LED封裝基底，包括熱沉基座，所述熱沉基座兩側設有模座，所述熱沉基座頂部安裝有兩組軸承座，兩組所述軸承座之間通過導軸連接有滾筒，所述軸承座和滾筒之間還連接有定位螺栓，所述滾筒上安裝有熱沉頂座，所述熱沉頂座頂部開設有芯片槽，所述模座兩側連接有第一引腳片，所述第一引腳片另一側鉸接有第二引腳片，所述第二引腳片內滑動安裝有第三引腳片，所述第三引腳片通過螺栓固定連接于第二引腳片。

優選的，所述模座為塑料模座結構，所述模座的橫向寬度不超過2cm。

優選的，所述第一引腳片和第二引腳片之間通過鉸鏈鉸接，所述第二引腳片為L形。

優選的，所述第二引腳片上開設有和第三引腳片相匹配的空腔。

優選的，所述熱沉基座和模座之間采用密封膠固定連接。

優選的，所述熱沉基座和熱沉頂座分別為銅基座和銅頂座結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過將熱沉分為熱沉基座和熱沉頂座兩個部分，同時將熱沉頂座安裝在滾筒上，通過松動定位螺栓，可以使得熱沉頂座調節角度方便，使得內部芯片角度可以調節，方便實用安裝；

2、引腳結構采用第一引腳片和第二引腳片鉸接方式，第三引腳片在第二引腳片內滑動連接，使得引腳結構的長度和角度均可以調節，調節安裝方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的A處放大結構示意圖；

圖3為本實用新型的B處放大結構示意圖。

圖中：1熱沉基座、2模座、3軸承座、4滾筒、5熱沉頂座、6芯片槽、7第一引腳片、8鉸鏈、9第二引腳片、10第三引腳片、11導軸、12定位螺栓、13螺栓。

具體實施方式