[實用新型]一種超細碳化硅氣流粉碎室

有效

• 申請號: 201820235975.6
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN208066497U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 辛桂英;辛國棟
• 申請（專利權）人: 濰坊凱華碳化硅微粉有限公司
• 主分類號: B02C19/06
• 分類號: B02C19/06;B02C23/00;B05B1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型專利主要公開了一種超細碳化硅氣流粉碎室，它包括主體；所述的主體下部設置有氣源一連接管和氣源二連接管；所述的主體左側設置有噴嘴一；主體右側設置有噴嘴二；所述的噴嘴一正前方設置有穩流管一，所述的穩流管一前方設置有靶板一，所述的靶板一固定在托板一上；所述的托板一設置在主體上；所述的噴嘴二正前方設置有穩流管二，所述的穩流管二前方設置有靶板二，所述的靶板二固定在托板二上；所述的噴嘴一包括入口穩定段、漸縮段、喉部段、擴張段和出口穩定段；本實用新型專利通過對噴嘴的改進，使得噴嘴噴出的氣流速度更快，經穩流管后的氣流更加穩定，分布均勻，使得粉碎效果更加。

技術領域

本實用新型涉及一種粉碎室，具體涉及一種超細碳化硅氣流粉碎室。

背景技術

目前碳化硅粉體的超細粉碎技術成為制備超細碳化硅粉體的關鍵技術，在新型功能材料的制備中對碳化硅粉碎粒度有嚴格的要求，而氣流粉碎技術是制備微米及亞微米超細粉體的重要手段，一般機械式粉碎機粉碎的產品，其粒徑、粒度分布都存在很大缺陷，而氣流粉碎技術具備粒度優異、產品純度高、產品分散性能好、顆粒活性大的優點，本實用新型專利旨在研究一種利用氣流粉碎、結構簡單、粉碎效果好的一種超細碳化硅氣流粉碎室。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種利用氣流粉碎、結構簡單、粉碎效果好的一種超細碳化硅氣流粉碎室。

一種超細碳化硅氣流粉碎室，包括主體；所述的主體下部設置有氣源一連接管和氣源二連接管；所述的主體左側設置有噴嘴一；主體右側設置有噴嘴二；所述的噴嘴一上部設置有進料口；所述的噴嘴二上部設置有出料口；所述的氣源一連接管和氣源二連接管在氣源總管處匯合；所述的氣源總管上設置有壓力表；所述的噴嘴一正前方設置有穩流管一，所述的穩流管一前方設置有靶板一，所述的靶板一固定在托板一上；所述的托板一設置在主體上；所述的噴嘴二正前方設置有穩流管二，所述的穩流管二前方設置有靶板二，所述的靶板二固定在托板二上；所述的托板二設置在主體上。

所述的噴嘴一與噴嘴二結構相同；所述的噴嘴一包括入口穩定段、漸縮段、喉部段、擴張段和出口穩定段；所述的入口穩定段與氣源一連接管連接，其直徑要略小于氣源一連接管的直徑；所述的入口穩定段與漸縮段連接，所述的漸縮段的直徑逐漸縮小；所述的漸縮段與喉部段連接，所述的喉部段的直徑與漸縮段出口處直徑相同；所述的喉部段與擴張段連接；所述的擴張段直徑逐漸擴大；所述的擴張段與出口穩定段連接。

所述的噴嘴一與穩流管一之間的間隔距離為4-9mm；所述的穩流管一與靶板一的距離為3-8mm；所述的靶板一的直徑為16mm、厚5mm的圓柱形硬質合金，所述的托板一為圓柱形；所述的托板一上開有12個直徑為2.6mm的小孔。

從噴嘴一噴出的高速氣流攜帶待粉碎顆粒，經穩流管后撞擊在靶板上后經小孔流出；穩流管一與靶板一之間距離設置為使粉體撞擊后更好的進行粉碎；噴嘴一與穩流管一之間的距離設置為使粉碎室內產生負壓，讓粉體更多進入穩流管內部，隨高速氣流吹出撞擊靶板一。

本實用新型專利通過對噴嘴的改進，使得噴嘴噴出的氣流速度更快，經穩流管后的氣流更加穩定，分布均勻，使得粉碎效果更加。

附圖說明

圖1：本實用新型專利結構圖；

圖2：本實用新型專利噴嘴一結構圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細描述。顯然所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲取的其它實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。