[實(shí)用新型]一種除膠反應(yīng)腔及晶圓清理設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820234932.6
• 申請(qǐng)日: 2018-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN207834263U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐亞敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種除膠反應(yīng)腔，應(yīng)用于晶圓清理設(shè)備內(nèi)，適用于清除晶圓上的光阻，其特征在于，包括：

多個(gè)晶圓處理工位，用以放置待處理的晶圓；

多個(gè)頂針裝置，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于多個(gè)所述晶圓處理工位上，每個(gè)所述頂針裝置包括一頂針基座和多個(gè)頂針，每個(gè)所述頂針包括固定部件和垂直設(shè)置于所述固定部件上的頂針本體，所述固定部件固定于所述頂針基座內(nèi)；

于每個(gè)所述固定部件背向所述頂針本體的一面上設(shè)置一壓力傳感器。

2.如權(quán)利要求1所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，所述頂針基座包括：

多個(gè)頂針容置孔，多個(gè)所述固定部件分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于多個(gè)所述頂針容置孔內(nèi)；

多個(gè)頂針壓圈，分別設(shè)置于多個(gè)所述頂針容置孔上以將對(duì)應(yīng)的所述固定部件固定在所述頂針基座上；

每個(gè)所述壓力傳感器設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述頂針壓圈和所述固定部件之間。

3.如權(quán)利要求2所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，所述固定部件為圓柱形，并且所述固定部件的直徑大于所述頂針本體的直徑；

每個(gè)所述頂針容置孔包括同心設(shè)置且相互連通的第一容置孔和第二容置孔；

所述固定部件與所述第一容置孔形狀適配并設(shè)置于所述第一容置孔內(nèi)；

所述頂針本體與所述第二容置孔形狀適配，并且所述頂針本體通過所述第二容置孔伸出所述頂針基座；

所述頂針壓圈設(shè)置在所述第一容置孔上。

4.如權(quán)利要求3所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，所述頂針基座背向所述頂針本體的一面上設(shè)置有多個(gè)凹槽；

多個(gè)所述凹槽分別與多個(gè)所述第一容置孔連通。

5.如權(quán)利要求1所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，包括2個(gè)所述晶圓處理工位。

6.如權(quán)利要求1所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，每個(gè)所述頂針裝置包括3個(gè)所述頂針。

7.如權(quán)利要求1所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，所述壓力傳感器為按鈕型應(yīng)變式壓力傳感器。

8.如權(quán)利要求1所述的除膠反應(yīng)腔，其特征在于，所述頂針裝置還包括：

升降部件，于所述頂針基座背向所述頂針本體的一面連接所述頂針基座。

9.一種晶圓清理設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的除膠反應(yīng)腔。