[實用新型]多基島引線框架、引線框架陣列及封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820234110.8
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN208028058U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設計）人: 孫順根;李陽德
• 申請（專利權）人: 上海晶豐明源半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花;翟羽

本實用新型提供一種多基島引線框架、引線框架陣列及封裝體。所述引線框架包括至少三個用于放置芯片的基島、多個第一類型引腳與多個第二類型引腳，所述第一類型引腳與所述第二類型引腳分別設置在所述基島的兩側，所述第一類型引腳的電壓低于所述第二類型引腳的電壓。本實用新型的優(yōu)點在于，低壓引腳及高壓引腳分別設置在基島的兩側，避免引腳之間由于高低電壓差異比較大，而引起的相互之間擊穿的情況發(fā)生，進而滿足封裝或可靠性的要求。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種多基島引線框架、引線框架陣列及封裝體。

背景技術

最近幾年，集成電路IC設計、制造行業(yè)得到飛速發(fā)展，封裝技術也得到了大幅提升。封裝是整個集成電路制造過程中重要一環(huán)，它具有散熱和保護功能。封裝工藝能夠將芯片密封，隔絕外界污染及外力對芯片的破壞。

在半導體封裝中，為了實現(xiàn)封裝體的多功能，會將兩顆芯片封裝在一個封裝體中。例如，LED驅動芯片采用一顆IC加一顆金屬-氧化物-半導體晶體管（MOS）的模式。對于小功率方案，采用SOP-8封裝所述LED驅動芯片，而對于大功率方案，則采用DIP-8封裝所述LED驅動芯片。

隨著技術的進步，在一個封裝體中封裝兩顆芯片已經不能滿足需求。在一個封裝體中封裝多顆芯片，成為了技術發(fā)展的方向。在封裝體中，若采用雙基島框架，則在一個基島上需要放置至少兩個芯片，芯片之間用絕緣膠水進行隔離。其缺點在于，在高溫情況下絕緣膠有被高壓擊穿的風險。在封裝體中，若采用當下通常的多基島框架，則在每一個基島上放置一個芯片。其缺點在于，在實際應用時，各引腳因為高低電壓差異比較大，非常容易相互之間擊穿，進而無法滿足封裝或可靠性的要求。

以LED驅動芯片為例，采用一顆IC+兩顆金屬-氧化物-半導體晶體管（MOS）的模式，來實現(xiàn)兩路或多路驅動。圖1是現(xiàn)有的LED驅動芯片的引線框架的結構示意圖。所述引線框架包括三個基島101、102、103，其中，基島101上可設置IC芯片，基島102及基島103上可分別設置MOS芯片，在基島的周圍設置有多個引腳。其中，在引腳104和引腳105之間、引腳106和引腳107之間、引腳108和引腳109之間高低電壓差異比較大，非常容易相互之間擊穿，進而無法滿足封裝或可靠性的要求。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種多基島引線框架、引線框架陣列及封裝體。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種多基島引線框架，包括至少三個用于放置芯片的基島、多個第一類型引腳與多個第二類型引腳，所述第一類型引腳與所述第二類型引腳分別設置在所述基島的兩側，所述第一類型引腳的電壓低于所述第二類型引腳的電壓。

在一實施例中，所述引線框架包括一個第一基島及至少兩個第二基島，所述第一基島用于放置IC芯片，所述第一基島與多個所述第一類型引腳中的一個直接連接，所述第二基島用于放置分立器件，每一個所述第二基島分別與所述第二類型引腳中的一個直接連接。

在一實施例中，所述第一基島的面積大于所述第二基島的面積，所有所述第二基島設置在所述第一基島的同一側。

在一實施例中，所述第一類型引腳至少為三個。

在一實施例中，所述第二類型引腳至少為三個。

本實用新型還提供一種引線框架陣列，包括上述的引線框架，多個引線框架之間通過框架連筋連接。

本實用新型還提供一種封裝體，包括一引線框架、至少三個芯片及塑封所述引線框架及所述芯片的塑封體；所述引線框架包括至少三個基島、多個第一類型引腳與多個第二類型引腳，所述第一類型引腳與所述第二類型引腳分別設置在所述基島的兩側，所述第一類型引腳的電壓低于所述第二類型引腳的電壓，所述芯片分別設置在所述基島上。