[實用新型]固體激光器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820233265.X | 申請日： | 2018-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN208336800U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馮新凱;繆龍;鄒小林;陳懷熹;李廣偉;許藝斌;梁萬國 | 申請（專利權）人： | 中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構研究所 |
| 主分類號： | H01S3/042 | 分類號： | H01S3/042;H01S3/02 |
| 代理公司： | 北京元周律知識產(chǎn)權代理有限公司 11540 | 代理人： | 李花 |
| 地址： | 350002 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體制冷片 固體激光器 焊接過程 熱電電源 熱面 焊接 焊料 本實用新型 加工和安裝 供電連接 形變 試驗 | ||
1.一種固體激光器，其特征在于，包括：晶體、半導體制冷片和熱電電源，所述熱電電源與所述半導體制冷片供電連接；
所述半導體制冷片包括熱面，所述晶體與所述熱面焊接。
2.根據(jù)權利要求1所述的固體激光器，其特征在于，所述固體激光器還包括溫探器和控溫器，所述溫探器與所述半導體制冷片探測連接，所述溫探器與所述控溫器數(shù)據(jù)連接；所述控溫器與所述半導體制冷片控制連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的固體激光器，其特征在于，所述控溫器包括處理器和熱電電源，所述處理器與所述溫探器數(shù)據(jù)連接，所述處理器與所述熱電電源控制連接；所述熱電電源與所述半導體制冷片供電連接。
4.根據(jù)權利要求2所述的固體激光器，其特征在于，所述溫探器為熱敏電阻或熱電偶。
5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的固體激光器，其特征在于，所述晶體與所述熱面之間設置焊料層，所述焊料層包括依次疊置于所述熱面上的金屬銀層和焊膏層。
6.根據(jù)權利要求5所述的固體激光器，其特征在于，所述焊料層包括相互間隔設置的多個焊料條。
7.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的固體激光器，其特征在于，所述晶體的底面上設有焊接層。
8.根據(jù)權利要求7所述的固體激光器，其特征在于，所述焊接層包括依序疊置的金屬鉻層和金屬銀層或依次疊置的金屬鉻層和金屬鋁層。
9.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的固體激光器，其特征在于，所述固體激光器還包括散熱金屬，所述半導體制冷片還包括冷面，所述散熱金屬通過導熱膠層與所述冷面相連接。
10.根據(jù)權利要求9所述的固體激光器，其特征在于，所述導熱膠層為導熱硅脂層；所述散熱金屬為所述固體激光器的外殼。
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