[實用新型]一種實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820223742.4 | 申請日: | 2018-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN207743225U | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魯路;吳振雄;胡專;黎力;劉曉東 | 申請(專利權(quán))人: | 北京宇極芯光光電技術(shù)有限公司;北京宇極科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京兆君聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 胡敬紅 |
| 地址: | 101111 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支架碗杯 白光 本實用新型 貼片式LED 封裝器件 連續(xù)可調(diào) 三基色 熱沉 支架 高色彩飽和度 色彩飽和度 混光效果 連續(xù)排列 首尾兩端 智能控制 彩色光 高顯色 廣色域 間隔墻 寬色域 晶片 色溫 | ||
1.一種實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,包括支架和LED晶片,所述支架包括底部熱沉片和支架碗杯,其特征在于:
所述支架碗杯中有3個間隔墻,將支架碗杯分為連續(xù)排列的四個色區(qū),其中中間兩個區(qū)為三基色區(qū),首尾兩端兩個區(qū)為白光區(qū);
所述5顆LED晶片設置于所述的支架碗杯內(nèi)的熱沉片上;其中,兩個白光區(qū)分別放置1顆LED晶片,兩個三基色區(qū)中的一個放置1顆LED晶片,另一個放置2顆LED晶片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述兩個白光區(qū)內(nèi)分別放置有發(fā)射冷白光LED晶片和暖白光LED晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述兩個白光區(qū)內(nèi)分別放置有藍色LED晶片或者紫光LED晶片,所述藍色LED晶片外涂覆有能被藍光激發(fā)的紅、綠色熒光粉;所述紫光LED晶片外涂覆有能被紫光激發(fā)的紅、綠、藍色熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述三基色區(qū)放置有封裝透明膠的紅、綠、藍三顆LED晶片;或者封裝透明膠的綠、藍兩顆LED晶片,和封裝能被藍光激發(fā)的紅色熒光粉的藍色LED晶片;或者封裝透明膠的紅、藍兩顆LED晶片,和封裝能被藍光激發(fā)的綠色熒光粉的藍色LED晶片;或者封裝透明膠紅、綠兩顆LED晶片,和封裝能被紫光激發(fā)的藍色熒光粉的紫色LED晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述的5顆LED晶片的正負極分別與5個陽極引腳和5個陰極引腳電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述的5個陽極引腳位于所述支架的一側(cè),5個陰極引腳位于所述支架的與5個陽極引腳相對的另一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述的熱沉片與一個中間陽極引腳連為一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述底部熱沉片面積占支架底部面積的1/5-1/3。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述支架碗杯的橫截面為圓形、方形或者橢圓形,所述的3個間隔墻相互平行。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)5顆LED晶片集成的貼片式LED封裝器件,其特征在于:所述的支架一角設置有基準坑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京宇極芯光光電技術(shù)有限公司;北京宇極科技發(fā)展有限公司,未經(jīng)北京宇極芯光光電技術(shù)有限公司;北京宇極科技發(fā)展有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820223742.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





