[實用新型]一種集成電子器件用的彈射裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820223177.1 | 申請日： | 2018-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN207743215U | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 陳偉 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 福州旭辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春寶 |
| 地址： | 350200 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元器件 集成電子器件 元器件安裝 彈射裝置 彈射器 封裝座 減震 本實用新型 基板頂端 彈射板 散熱板 散熱孔 銷栓孔 硅片 底殼 頂殼 貼合 引腳 取出 彈射彈簧 滑動扣板 嵌入安裝 用戶使用 滑動 固定塊 控制桿 底端 基板 扣住 取下 銷栓 移動 保證 | ||
1.一種集成電子器件用的彈射裝置，其結(jié)構(gòu)包括封裝座外殼（1）、銷栓孔（2）、基板（3）、元器件安裝槽（4）、減震底殼（5）、散熱板（6）、散熱孔（7）、元器件（8）、引腳（9）、硅片（10）、固定頂殼（11）、銷栓（12）、彈射器（13），所述封裝座外殼（1）上設有銷栓孔（2），所述封裝座外殼（1）上設有元器件安裝槽（4），所述減震底殼（5）頂端與基板（3）頂端相貼合，所述散熱板（6）上設有散熱孔（7），所述元器件（8）底端與基板（3）頂端相貼合，所述引腳（9）嵌入安裝于元器件安裝槽（4）上，所述元器件（8）頂端與硅片（10）底端相貼合，所述固定頂殼（11）與銷栓（12）相焊接，所述彈射器（13）嵌入安裝于基板（3）上，其特征在于：所述彈射器（13）包括彈射器外殼（1301）、彈簧架（1302）、彈射彈簧（1303）、中心柱（1304）、彈簧（1305）、滑動扣板（1306）、滑槽（1307）、定位滑柱（1308）、控制桿（1309）、固定塊（1310）、彈射板（1311），所述彈簧架（1302）與彈射器外殼（1301）相焊接，所述彈簧架（1302）上設有彈射彈簧（1303），所述彈射彈簧（1303）嵌入安裝于彈射板（1311）上，所述中心柱（1304）與彈簧架（1302）相焊接，所述中心柱（1304）上設有彈簧（1305），所述彈簧（1305）嵌入安裝于滑動扣板（1306）上，所述滑動扣板（1306）上設有滑槽（1307），所述滑槽（1307）與定位滑柱（1308）采用過盈配合，所述控制桿（1309）與滑動扣板（1306）相焊接，所述固定塊（1310）頂端與彈射板（1311）底端相貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電子器件用的彈射裝置，其特征在于：所述基板（3）與封裝座外殼（1）為一體化結(jié)構(gòu)，所述散熱板（6）嵌入安裝與基板（3）上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電子器件用的彈射裝置，其特征在于：所述引腳（9）嵌入安裝于元器件（8）上，所述銷栓（12）嵌入安裝于銷栓孔（2）上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電子器件用的彈射裝置，其特征在于：所述彈射器外殼（1301）嵌入安裝于基板（3）上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電子器件用的彈射裝置，其特征在于：所述減震底殼（5）為長0.8CM，寬1.2CM，高0.3CM的長方體。
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