[實用新型]一種用于芯片封裝的引線框架有效

申請號：	201820222084.7	申請日：	2018-02-07
公開（公告）號：	CN207947271U	公開（公告）日：	2018-10-09
發明（設計）人：	朱成鋼	申請（專利權）人：	無錫華晶利達電子有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104	代理人：	曹祖良
地址：	214154 江蘇省無錫市惠***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	引線框架框架區光伏模塊凹字形框架金屬散熱片金屬框架芯片封裝散熱區節約生產成本芯片封裝技術本實用新型材料利用率生產效率塑封芯片芯片電極依次連接凹字形單元間引腳區并聯光伏
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【權利要求書】：

1.一種用于芯片封裝的引線框架，包括若干個相互并聯的光伏模塊單元，且光伏模塊單元間通過連襟（4）依次連接，其特征在于，所述光伏模塊單元包括用于塑封芯片的框架區（2）、位于框架區（2）下方的用于引出芯片電極的引腳區（3）及位于框架區（2）上方的散熱區（1），所述散熱區（1）為金屬框架，所述金屬框架的形狀為凹字形，凹字形框架的寬度W與框架區（2）的寬度相同，且凹字形框架的高度h為2.8mm~3.2mm。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述散熱區（1）通過焊盤與框架區（2）焊接。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述凹字形框架邊框的厚度d為1.3mm~1.7mm，凹字形框架中凹槽的寬度w為6.3mm~6.8mm。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述光伏模塊單元的長度l為19mm~19.5mm。

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