[實用新型]一種四階HDI線路板

有效

• 申請號: 201820221128.4
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN207820317U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 龍秀才;薛冬英;薛樂平;于曼曼
• 申請（專利權）人: 中山奧士森電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

1.一種四階HDI線路板，其特征在于，包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之間通過第一半固化膠片壓合連接，所述第一芯板和第二芯板的外層依次疊設有第二半固化膠片和銅箔，所述第二半固化膠片和銅箔為一次性壓合而成，所述第一半固化膠片的厚度大于所述第二半固化膠片；所述第一芯板上的銅箔至所述第一芯板設有第一盲孔，所述第二芯板上的銅箔至所述第二芯板設有第二盲孔；所述第一芯板、第一半固化膠片和第二芯板通過通孔連接；所述第一芯板和第二芯板均包括四層線路層。

2.根據權利要求1所述的四階HDI線路板，其特征在于，所述第一芯板包括第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層，所述第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層之間通過絕緣層間隔，所述第二芯板包括第五線路層、第六線路層、第七線路層和第八線路層，所述第五線路層、第六線路層、第七線路層和第八線路層通過絕緣層間隔；所述第二線路層和第三線路層之間通過設置第一埋孔連接，所述第六線路層和第七線路層之間通過設置第一埋孔連接。

3.根據權利要求2所述的四階HDI線路板，其特征在于，所述第一線路層和第二線路層之間通過設置第二埋孔連接，所述第三線路層和第四線路層之間通過設置第二埋孔連接；所述第五線路層和第六線路層之間通過設置第二埋孔連接，所述第七線路層和第八線路層之間通過設置第二埋孔連接；所述第二埋孔為錐臺型，所述第一埋孔為直筒型，所述第二埋孔與所述第一埋孔連接。

4.根據權利要求3所述的四階HDI線路板，其特征在于，所述第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層之間通過設置第三埋孔連接，所述第五線路層、第六線路層、第七線路層和第八線路層之間通過設置第三埋孔連接。

5.根據權利要求4所述的四階HDI線路板，其特征在于，所述第一埋孔、第二埋孔和第三埋孔內均依次設有沉銅層、電鍍層和樹脂柱，所述樹脂柱的端面設有沉銅層和電鍍層。

6.根據權利要求1所述的四階HDI線路板，其特征在于，所述第一盲孔和第二盲孔為錐臺型。

7.根據權利要求1所述的四階HDI線路板，其特征在于，所述第一半固化膠片和第二半固化膠片為PP半固化膠片。