[實用新型]一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820205367.0 | 申請日： | 2018-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN208014379U | 公開（公告）日： | 2018-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊橋 | 申請（專利權(quán)）人： | 國蓉科技有限公司 |
| 主分類號： | G11C5/02 | 分類號： | G11C5/02;G11C5/06;G06F3/06 |
| 代理公司： | 成都君合集專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 張鳴潔 |
| 地址： | 610000 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 存儲模塊 單槽結(jié)構(gòu) 板間連接器 本實用新型 存儲組 槽位 外掛 柔性印制板 數(shù)據(jù)線連接 存儲容量 電源芯片 數(shù)據(jù)讀寫 標(biāo)準(zhǔn)卡 數(shù)據(jù)線 板卡 疊層 帶寬 拆除 | ||
1.一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，基于6U VPX標(biāo)準(zhǔn)卡板，所述6U VPX標(biāo)準(zhǔn)卡板包括面板、安裝在面板兩端的助拔裝置、與面板連接的板卡；所述板卡上安裝有FPGA、PowerPC、電源芯片和板間連接器，PowerPC通過FPGA外掛SSD存儲組，其特征在于：所述SSD存儲組包括16個通過SATA3.0數(shù)據(jù)線與FPGA連接的SSD固態(tài)硬盤，每片SSD固態(tài)硬盤的容量為1T，16個拆除外殼的SSD固態(tài)硬盤通過柔性印制板與板間連接器連接并疊層設(shè)置在一個槽位空間內(nèi)；所述FPGA通過PCIe3.0數(shù)據(jù)線連接PowerPC。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：所述板間連接器包括第一QTH連接器、第二QTH連接器、QSH連接器；16個SSD固態(tài)硬盤分為由下至上疊層分布的4層，每層4片，上面兩層SSD固態(tài)硬盤的SSD固態(tài)硬盤接口信號通過一塊柔性印制板接到第一QTH連接器上，下面兩層SSD固態(tài)硬盤的SSD固態(tài)硬盤接口信號通過另一塊柔性印制板接到第二QTH連接器上；所述第一QTH連接器、第二QTH連接器為堆疊高度不同的兩個QTH連接器，且第一QTH連接器、第二QTH連接器分別對插到QSH連接器上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：每層SSD固態(tài)硬盤都設(shè)置散熱冷板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：所述FPGA和電源芯片設(shè)置在板卡的正面，PowerPC設(shè)置在板卡的背面，所述板卡的正反面都加裝鋁合金散熱板進(jìn)行輔助散熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：所述面板上設(shè)置2個MPO光口、3個LC光口、1個RJ45網(wǎng)口；所述板卡與面板連接的一端為頂端、遠(yuǎn)離面板的一端為底端，板卡的底端安裝P0、P1、P2、P3、P4、P6六個接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：
所述MPO光口中的MPO光收模塊與FPGA通過12路GTH RX連接，同時MPO光口中的MPO光發(fā)模塊與FPGA通過12路GTH TX連接；
所述LC光口中的2個LC光口各自通過1路GTH與FPGA連接，另1個LC光口通過1路萬兆網(wǎng)線接第一PHY芯片再通過XFI接口與PowerPC連接；
所述RJ45網(wǎng)口先通過1000Base-T以太網(wǎng)線接第二PHY芯片再通過rgmii接口接入PowerPC，同時第二PHY芯片通過sgmii接口接入FPGA。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：
所述P0接口為標(biāo)準(zhǔn)供電連接器；
所述P1接口通過4路RapidIO×4與FPGA連接；
所述P2接口通過2路PCIe 2.0×8與FPGA連接；
所述P3接口一是通過sgmii接口接入FPGA，二是通過1路1000Base-T以太網(wǎng)線或1路萬兆網(wǎng)線接第三PHY芯片且第三PHY芯片通過sgmii接口接入FPGA、通過rgmii接口接入PowerPC，三是通過1路萬兆網(wǎng)線接第四PHY芯片且第四PHY芯片通過XFI接口與PowerPC連接；
所述P4接口通過2路sgmii與PowerPC連接；
所述P6接口通過14路GTH與PowerPC連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：所述板卡上還安裝1個MCU，所述MCU通過監(jiān)測鏈路分別與FPGA、PowerPC、MPO光口、LC光口、RJ45網(wǎng)口、P0-P6接口連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：所述板卡上還設(shè)置1個通過Gpio分別與FPGA、PowerPC、MCU連接的CPLD模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于VPX單槽結(jié)構(gòu)的存儲模塊，其特征在于：所述FPGA的型號為XC7VX690T-2FFG1927I；所述PowerPC的型號為T2080NXN8TTB；所述SSD固態(tài)硬盤的型號為三星850Pro。
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