[實用新型]一種用于藍寶石晶片清洗工藝的載具

有效

• 申請號: 201820205101.6
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN208245242U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 饒橋兵;鐘耀輝;胡智敏
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B3/00;B08B13/00
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務所(普通合伙) 43214
• 代理人: 周曉艷;鄭雋

本實用新型提供一種用于藍寶石晶片清洗工藝的載具，包括底板以及設置在所述底板上并用于放置藍寶石晶片的型腔，在所述型腔的底面設置有用于收集清洗液的過水槽以及用于排出清洗液的出水口且二者間相連通，在所述底板上設置有多個用于人手或機械臂對底板施力的把手位，所述載具還包括與底板結構相同的蓋板以及與出水口形狀相同的壓塊，所述蓋板與底板間型腔相對設置，當載具上下翻轉時，通過將壓塊從底板或蓋板的非型腔面處壓入出水口中實現藍寶石晶片在底板和蓋板的型腔間的轉換承載。所述載具結構簡單且使用方便，具有良好的過水性和透氣性，可有效解決大片工藝制程中藍寶石晶片存在的破片率高和清洗效率低的問題。

技術領域

本實用新型涉及藍寶石晶片加工技術領域，具體地，涉及一種用于藍寶石晶片清洗工藝的載具。

背景技術

藍寶石的主要成分是氧化鋁，由于藍寶石具有硬度高、熔點高、透光性好、電絕緣性優良、化學性能穩定等優點，因此被廣泛應用于機械、光學、信息等技術領域。當大片藍寶石晶片被加工成小尺寸的攝像頭鏡片時，主要包括以下兩種加工方式：1、小片制程工藝：大片藍寶石被激光切割成小片藍寶石、白片清洗、絲印、烘烤、成品清洗、鍍膜、包裝；2、大片制程工藝：利用激光在大片藍寶石的表面切割出小片藍寶石的輪廓凹槽(未裂片)、白片清洗、絲印、烘烤、成品清洗、鍍膜、裂片、包裝。

在上述加工過程中，由于靜電作用，藍寶石晶片的表面極易吸附空氣中的各種塵埃、雜質和污染物，并在高溫烘烤條件下將其固化在晶片表面，而同時在激光切割時，被加工部位的氧化鋁和表層油墨在瞬間被熔化或氣化，使得切割處殘留大量的熔融雜質并附著大量的粉塵，因此產品的清洗工序顯得格外重要。

傳統的清洗方法大多采用化學藥劑配合超聲清洗工藝，雖然去污去塵效果顯著，但是對于藍寶石表面頑固的小白點還是不能有效去除，進而導致產品清洗良率低、需要多次返洗，不僅提高了清洗成本，也不能滿足藍寶石攝像頭鏡片的高潔凈度品質要求。

目前行業內開發出了一種新的藍寶石晶片清洗工藝，通過結合物理、化學及機械手段對藍寶石晶片的表面進行清潔，能有效得除去藍寶石表面的小白點及其他頑固臟污，其包括如下具體步驟：等離子清洗(或UV清洗)、強酸溶液浸泡、弱堿性洗劑浸泡、刷具蘸取堿性洗劑刷洗、超聲清洗、干燥。

為了提高刷洗效率，在第四步刷洗操作中使用刷具同時對多個大片或小片藍寶石進行清洗。但該方法在應用于大片制程工藝時，由于藍寶石晶片本身留有激光切割痕跡，因此其治具裝夾和刷洗操作都要較為小心，以盡量保證產品完整。但不可避免的，大片藍寶石還是存在破片現象，且刷洗效率慢、刷洗時清洗液在底部積存，另外由于產品放入后在其底面形成真空區域，不便于產品的取出。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本實用新型的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有良好支撐性、過水性和透氣性且有利于提高大片藍寶石晶片刷洗效率的清洗載具，以解決背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種用于藍寶石晶片清洗工藝的載具，包括底板以及至少一個設置在所述底板上并從底板上表面向下凹進的用于放置藍寶石晶片的型腔，在所述型腔的底面向下凹進地設置至少一道用于收集清洗液的盲槽形過水槽，在所述型腔的底面設置有至少一個在底板厚度方向上呈通孔或通槽狀的用于排出清洗液的出水口，所述過水槽與出水口間相連通。

優選地，所述載具還包多個用于人手或機械臂對底板施力的把手位，所述把手位設置在底板上且位于型腔以外的區域，所述把手位為通孔結構或凹槽結構。

優選地，所述型腔的深度大于等于藍寶石晶片的厚度。

優選地，所述過水槽為設置在型腔底面周向的環狀通槽，所述出水口為十字形結構且設置于型腔底面的中間位置。