[實用新型]一種增強傳熱的地熱地板連接結構

有效

• 申請號: 201820204476.0
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN207934382U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 吳建雯;楊慧慧;杜小文;王冉;曹孟陽;陳宇;徐德良;張紅;孫軍
• 申請（專利權）人: 南京林業大學
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;F24D19/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 王清義

本申請提出一種增強傳熱的地熱地板連接結構，其目的是在保持木質地板整體結構、外觀及性能不變的前提下，通過融合熱敏介質相變傳熱技術來有效增強地熱地板傳熱性能并實現地板拼裝連接，以增強地熱采暖中熱量通過木質地板層的能力，增強地熱采暖的響應能力，減少地熱采暖的能耗。該地熱地板連接結構，包括用于把相鄰兩塊地板連接在一起的空心連接件；連接件內部填充有相變材料；連接件具有底板、頂板、把底板和頂板相連通的中間通道、榫凸；榫凸位于底板的兩側并向上延伸伸入到相鄰兩塊地板上所開的榫槽內，中間通道位于相鄰兩塊地板之間，頂板兩側分別向相鄰兩塊地板內延伸而伸入到相鄰兩塊地板上所開的凹槽內，頂板不露出地板上表面。

技術領域

本專利涉及的是一種增強傳熱的地熱地板連接結構，屬于地熱地板增強傳熱與連接技術領域。

背景技術

地熱采暖技術因其具有的舒適性、采暖熱效率高等優點，是一種深受歡迎的采暖技術。同時木質地板由于其具備的天然、環保、生態等特性是地面裝飾材料中最受歡迎的裝飾材料。在當前的地熱采暖的技術中，一般在熱水管、電加熱材料等加熱元件的上面鋪設木地板。木質地板是熱的不良導體材料，因此將木地板鋪設在加熱元件上部，不利于熱量往上部居住空間內的傳導，造成熱量利用效率不高，地熱采暖響應速度慢等問題。對木質地板本身進行改性，如添加金屬等傳熱能力強的材料，不僅增強木質地板導熱能力的效果有限，而且加大了地板加工難度，最重要的是降低了木質地板的天然、生態等最受人喜愛的特點。因此在不改變木質地板整體特性與結構的同時，如何有效增強地板整體的傳熱性能是地熱地板領域關注的重點技術問題之一。

發明內容

本申請提出的一種增強傳熱的地熱地板連接結構，其目的是在保持木質地板整體結構、外觀及性能不變的前提下，通過融合熱敏介質相變傳熱技術的地板連接結構來有效增強地熱地板傳熱性能并實現地板拼裝連接，該技術可以增強地熱采暖中熱量通過木質地板層的能力，增強地熱采暖的響應能力，減少地熱采暖的能耗。

本專利所述的增強傳熱的地熱地板連接結構，包括用于把相鄰兩塊地板連接在一起的空心連接件；所述連接件內部填充有相變材料；所述連接件具有底板、頂板、把底板和頂板相連通的中間通道、榫凸；所述榫凸位于底板的兩側并向上延伸伸入到相鄰兩塊地板上所開的榫槽內，中間通道位于相鄰兩塊地板之間，頂板兩側分別向相鄰兩塊地板內延伸而伸入到相鄰兩塊地板上所開的凹槽內，頂板不露出地板上表面。

作為對上述的增強傳熱的地熱地板連接結構的進一步改進，底板的下表面與地板的下表面平齊。最好，底板的下表面與加熱元件相接觸。

作為對上述的增強傳熱的地熱地板連接結構的進一步改進，頂板下表面是與中間通道相連的中部低兩側高的傾斜表面。

作為對上述的增強傳熱的地熱地板連接結構的進一步改進，所述連接件以熱的良導體材料制成。

本技術的有益效果：使用該連接件的木質地板根據連接件的形狀尺寸加工出對應的榫槽和凹槽等槽道。地板安裝連接以后，連接件整體直接嵌入到地板中。在連接件中根據地板下面加熱元件的溫度工況和地板上面環境的溫度工況，充填熱敏相變介質，加熱元件加熱連接件底板后，連接件中的相變液體蒸發，通過中間通道進入頂板內，在頂板熱量傳遞到上層空間后，蒸汽凝結變為液體，通過中間通道回流至連接件的底板內。由此利用相變強化傳熱的原理，通過相變將熱量從地板下面傳遞至地板上部，可以有效克服現有木質地板導熱能力弱的缺點。連接件底板兩側具有向上延伸的榫凸，在地板對應位置加工出榫槽，通過榫凸和榫槽將兩塊地板連接到一起，起到固定地板位置作用。連接件底板下表面直接與地板下面的加熱元件面接觸以起到減小熱阻，增強傳熱，減少地板加工難度，方便連接件和地板連接。為保持地板外觀整體性與美觀性，連接件頂板不暴露到地板表面，而是通過在地板中開凹槽，嵌入到地板內部。頂板下平面依據相變介質在支撐連接件的材料表面的潤濕性，加工成一定角度（a）的斜面，以利于凝結的相變介質流入中間通道，進而流回底板內。