[實用新型]LED燈珠及LED顯示結構有效
| 申請號: | 201820203495.1 | 申請日: | 2018-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN207849005U | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發明(設計)人: | 何昆鵬;吳振志;吳涵渠 | 申請(專利權)人: | 深圳市奧拓電子股份有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引腳 第二導體層 第一導體層 觸控 接地引腳 發光器件 燈杯 燈體 本實用新型 電容式觸控 觸控芯片 間隔設置 驅動芯片 相對設置 接地 輸入腳 電容 | ||
1.一種LED燈珠,所述LED燈珠安裝于顯示結構的PCB板上,可以實現顯示結構的電容式觸控,其特征在于,包括:
燈體,包括相對設置的第一端面及第二端面,所述燈體上設置有至少一燈杯;
發光器件,設置于所述燈杯的底部;
第一導體層及第二導體層,設置于所述第一端面上,且所述第一導體層與所述第二導體層間隔設置;及
引腳,包括觸控引腳、顯示引腳及接地引腳,所述觸控引腳設置至少一個,連接于所述第一導體層,所述顯示引腳設置至少兩個,連接于所述發光器件,所述接地引腳設置有一個,連接于所述第二導體層;
其中,當所述LED燈珠安裝于PCB板上時,所述觸控引腳連接于觸控芯片組的輸入腳,所述顯示引腳連接于驅動芯片組,所述接地引腳接地,從而在所述第一導體層與所述第二導體層之間形成觸控電容。
2.根據權利要求1所述的LED燈珠,其特征在于,所述第一導體層及所述第二導體層直接成形于所述第一端面的表面。
3.根據權利要求1所述的LED燈珠,其特征在于,所述第一導體層與所述第二導體層相互層疊的設置于所述第一端面上,并在所述第一導體層與所述第二導體層設置一填充層,填充層的材料為導電介質。
4.根據權利要求2或3所述的LED燈珠,其特征在于,所述第一導體層及所述第二導體層為金屬層。
5.根據權利要求1所述的LED燈珠,其特征在于,所述燈體上設置有多個燈杯,每個燈杯內對應設置一發光器件,并在每個燈杯的側壁成形一第一導體層,多個所述第一導體層之間共同連接于同一觸控引腳,或每個第一導體層連接一個觸控引腳,或部分第一導體層共同連接于同一觸控引腳,部分第一導體層單獨連接于一觸控引腳。
6.根據權利要求5所述的LED燈珠,其特征在于,所述第二導體層只設置一個,多個所述第一導體層共用所述第二導體層,并分別與所述第二導體層形成觸控電容。
7.根據權利要求1所述的LED燈珠,其特征在于,所述燈體包括第一基板及第二基板,所述第一基板上設置有通孔,所述第一基板及所述第二基板層疊設置,從而所述第二基板密封所述通孔的一端,形成所述燈杯,所述第一導體層及第二導體層設置于所述第一基板上,所述發光器件設置于所述第二基板上。
8.根據權利要求1所述的LED燈珠,其特征在于,還包括封裝層,所述封裝層包括封裝膠層和光色調節層,所述光色調節層通過在所述燈杯內灌膠形成,且所述光色調節層的高度小于等于所述燈杯的深度,所述光色調節層在所述燈杯內對所述發光器件形成密封,所述封裝膠層對所述第一導體層、第二導體層及所述光色調節層形成密封。
9.根據權利要求8所述的LED燈珠,其特征在于,所述光色調節層內混合有熒光粉,且熒光粉在所述光色調節層內均勻分布。
10.一種LED顯示結構,所述LED顯示結構為LED顯示模組或LED顯示屏,其特征在于,包括PCB板、LED燈珠、至少一驅動芯片組、至少一觸控芯片組,所述LED燈珠為權利要求1-9任一所述的LED燈珠,安裝于所述PCB板的其中一個端面,且安裝LED燈珠的PCB板的端面上設置有對應的電路結構,所述電路結構包括一接地層,所述接地層連接于所述LED燈珠的接地引腳;所述驅動芯片組及觸控芯片組設置于所述PCB板的背離LED燈珠的端面上,且所述驅動芯片組連接于所述LED燈珠的顯示引腳,所述觸控芯片組連接于所述LED燈珠的觸控引腳。
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