[實用新型]一種清理組件室結晶物的工具

有效

• 申請號: 201820200261.1
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN208116339U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 施玉琦
• 申請（專利權）人: 江蘇恒力化纖股份有限公司
• 主分類號: B08B9/087
• 分類號: B08B9/087;B08B13/00
• 代理公司: 上海統攝知識產權代理事務所(普通合伙) 31303
• 代理人: 金利琴

1.一種清理組件室結晶物的工具，其特征是：包括多組清理刀片、底座、收集盤、把手和手柄，所述底座、收集盤和把手固定在手柄上，把手設置于底座的下方，收集盤設置在底座和把手之間；

所述底座為圓形結構，主要由圓環帶和兩組懸臂組成，所述懸臂的兩端固定在圓環帶上，兩組懸臂交叉，交叉部分經過底座的中心，底座的直徑等于組件室內直筒狀中空腔體的內徑或者比中空腔體的內徑小1～4mm，底座中心與手柄固定連接；

所述多組清理刀片均勻設置在圓環帶上，清理刀片的外側邊與底座中心的垂直距離與底座的半徑相同，所述均勻設置是指任意兩組清理刀片的外側邊在底座上的正投影點與底座中心連線形成的夾角相同。

2.根據權利要求1所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述多組清理刀片的組數為3組，任意兩組清理刀片的外側邊在底座上的正投影點與底座中心連線形成的夾角為120°。

3.根據權利要求1所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述清理刀片包括刀片和刀片固定片，刀片固定片上固定有刀片，刀片包括內側邊和外側邊，外側邊與底座中心的垂直距離與底座的半徑相同。

4.根據權利要求3所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述刀片固定片上開設有多個通孔，刀片上設置有多個滑槽，通孔的直徑與滑槽的寬度相同。

5.根據權利要求3所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述刀片通過通孔和滑槽與刀片固定片相連接，刀片固定片與刀片的連接方式為螺栓連接。

6.根據權利要求1所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述收集盤的底面形狀為圓形，收集盤底面的正投影完全覆蓋底座底面的正投影。

7.根據權利要求6所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述收集盤包括底板和沿底板邊緣向上延伸出的環帶。

8.根據權利要求1所述的清理組件室結晶物的工具，其特征在于，所述收集盤和手柄以及把手和手柄的連接方式均為內嵌螺栓連接，所述刀片固定片和底座以及手柄與底座的連接方式均為焊接。