[實用新型]攝像模組及其模制電路板組件、電路板和電子設備

有效

• 申請號: 201820199318.0
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN209105276U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 王明珠;程端良;席逢生;趙波杰;田中武彥;黃楨;陳振宇;郭楠
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一電路板，其特征在于，包括：

一數字電路部；

一模擬電路部；以及

一基板，其中所述數字電路部和所述模擬電路部分別形成于所述基板，并且所述數字電路部和所述模擬電路部被相互導通地連接，其中所述模擬電路部的至少一部分與所述數字電路部之間具有一安全距離。

2.根據權利要求1所述的電路板，其中所述模擬電路部的40％至100％的部分與所述數字電路部之間具有所述安全距離。

3.根據權利要求2所述的電路板，其中所述模擬電路部的70％至99％的部分與所述數字電路部之間具有所述安全距離。

4.根據權利要求1所述的電路板，其中設所述模擬電路部和所述數字電路部之間形成的所述安全距離的寬度尺寸的參數為L1，其中所述安全距離的寬度尺寸的參數L1的取值范圍為：0.02mm≤L1≤0.5mm。

5.根據權利要求4所述的電路板，其中所述安全距離的寬度尺寸的參數L1的取值范圍為：0.1mm≤L1≤0.4mm。

6.根據權利要求1所述的電路板，其中所述模擬電路部的形狀選自：L形、C形以及未封閉的O形組成的形狀組。

7.根據權利要求6所述的電路板，其中所述基板具有至少一容納空間，以供容納一感光芯片。

8.根據權利要求1至7中任一所述的電路板，其中所述基板包括兩層以上相互重疊的板材層。

9.根據權利要求8所述的電路板，其中所述基板的所述板材層的層數的取值范圍為：2～20。

10.根據權利要求9所述的電路板，其中所述基板的所述板材層的層數的取值范圍為：4～10。

11.根據權利要求8所述的電路板，其中所述基板具有至少一連通孔和包括至少一電路連接件，其中所述基板的每個所述連通孔分別連通相鄰兩層所述板材層，每個所述電路連接件分別形成于所述基板的被用于形成所述連通孔的內壁，并且每個所述電路連接件分別導通地連接相鄰兩個所述板材層的電路。

12.根據權利要求11所述的電路板，其中每個所述板材層上的電路分別為一水平延伸電路和一垂直延伸電路，所述水平延伸電路沿著所述板材層的長度方向和/或寬度方向延伸，所述垂直延伸電路沿著所述板材層的垂直方向延伸，其中一個所述板材層的所述垂直延伸電路通過所述電路連接件和相鄰所述板材層的所述水平延伸電路被導通地連接。

13.根據權利要求11所述的電路板，其中設所述連通孔的直徑參數為a，設所述電路的寬度參數為b，設相鄰所述電路或者相鄰所述連通孔的最小距離參數為c，設所述基板的邊緣到所述模擬電路區域的邊緣的最小距離參數為d，設所述基板的最窄邊寬度尺寸參數為e，其中參數e的取值范圍是：[2*d+min(a，b)*2+c]～[2*d+10*max(a，b)+9*c]。

14.根據權利要求13所述的電路板，其中參數e的取值范圍是：[2*d+2*max(a，b)+c]～[2*d+4*max(a，b)+3*c]。

15.根據權利要求8所述的電路板，其中所述基板的所述板材層的厚度的取值范圍為：0.005mm～0.5mm。

16.根據權利要求15所述的電路板，其中所述基板的所述板材層的厚度的取值范圍是：0.01mm～0.2mm。