[實用新型]一種有阻抗要求的柔性電路板

有效

• 申請號: 201820187344.1
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN208079488U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 楊賢偉;葉華
• 申請（專利權）人: 福建世卓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種有阻抗要求的柔性電路板，其具有PI基材，PI基材兩面直接粘合或以膠層粘合而覆設有柔性覆銅板，其中一面柔性覆銅板為線路層，另一面柔性覆銅板具有地線層，其特征在于：地線層為網孔和線路構成的網格狀結構。本實用新型通過調節網格狀地線層的線路的寬度和網孔的寬度，可以調整在不同材料、不同線寬、線距、地線面積、及有無屏蔽膜等情況下實際阻抗值，最終可以提供了實際應用中影響較大的阻抗線路上下地線層面積比例和有貼屏蔽層的數據，給與設計人員直觀對照的方便。

技術領域

本實用新型屬于一種線路板，尤其涉及一種有阻抗要求的柔性電路板。

背景技術

隨著高頻技術的發展，對電路傳輸阻抗的匹配也要求越來越嚴格，作為適應短、薄、小電子產品電路信號傳輸的柔性電路板，其線路傳輸的阻抗值對電路的匹配、傳輸效率、可靠性有著重要的影響。而目前的文獻、專利等技術資料只提出一些計算方法和線寬、線距、材料介質對阻抗的影響，而實際的所有關聯影響數據并未給出，尤其是上下地線層面積比例和貼有屏蔽層面的影響無人提及。如果能夠提供一套實際使用的材料和線寬、線距、地線面積比例、厚度、有無貼屏蔽層等具體數據對應的阻抗值，無疑給與設計人員提供了極大的方便。

實用新型內容

本實用新型提供一種有阻抗要求的柔性電路板，其目的在于使技術人員可以方便地獲得具有需要阻抗的柔性線路板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種有阻抗要求的柔性電路板，其具有PI基材，PI基材兩面直接粘合或以膠層粘合而覆設有柔性覆銅板，其中一面柔性覆銅板為線路層，另一面柔性覆銅板具有地線層，其特征在于：地線層為網孔和線路構成的網格狀結構。

上述線路層上以膠層貼覆有覆蓋膜。

上述覆蓋膜上貼有屏蔽膜。

本實用新型原理在于：

根據阻抗特性理論，電路板的阻抗有單端阻抗與差分阻抗兩種，無論何種阻抗都與電路板的基材介質厚度、基材介電常數、銅箔厚度、線路寬度、線路間距，以及與覆蓋在線路表面的覆蓋膜、油墨等絕緣介質的厚度、介電常數有關。而在實際應用中與阻抗線路上面或下面的地線面積、屏蔽層面積的比例關系影響很大，目前查閱不到這方面的資料。

選用12.5um、25um厚度的聚酰亞胺(PI)材料，以及由這些材料組成的13um、20um厚度環氧膠粘劑覆合的柔性覆銅板 (簡稱有膠銅)和聚酰亞胺直接粘合的無膠柔性覆銅板(簡稱無膠銅)，這些覆銅板的銅箔厚度為1/2OZ(18um)、1/3OZ(12um) 二種。

有了上述的不同材料、厚度等參數，再進行線路寬度和線路間距的設計，以及地線層銅皮面積的設計。

1.線路寬度和線路間距的設計：線寬0.05-0.15mm，線距 0.05-0.15mm。

2.地線層(銅皮)的面積的比例：25-75％

地線層具體面積比例的設計，根據電路的阻抗要求及布線的位置，設計正面或反面的地線層(銅皮)的面積比例，該面積比例可以通過設計網格的方式，調整網格的線路的寬度和網孔的寬度，得到不同的面積，再將這些不同的面積與所能覆蓋正面或反面線路區域的面積對比，便得到不同的屏蔽層面積比例。

根據以上不同參數，設計組合方法，制作成標準阻抗條，用阻抗測試儀進行實際測試，可以得到不同的阻抗值。整理后便得到了阻抗值與材料、線寬、線距、地線層銅皮面積之間關系的對照表，從對照表可以很方面查找需要的阻抗值所對應的材料、厚度、線寬距、地線層面積，以及需貼屏蔽膜的柔性電路板，如何進行搭配選擇。

本實用新型的有益之處在于：