[實用新型]控制柜擴展裝置以及系統

有效

• 申請號: 201820183702.1
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN207782178U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 周興文;鄢文瑞;胡麗華
• 申請（專利權）人: 深圳華龍訊達信息技術股份有限公司
• 主分類號: H02B1/30
• 分類號: H02B1/30;H02B1/56
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 徐彥圣

1.一種控制柜擴展裝置，其特征在于，設置于控制柜的上部，所述擴展裝置包括：伸縮柜體、隔層裝置、溫度傳感器、控制器以及散熱設備；

所述伸縮柜體設置于所述隔層裝置的上部；

所述伸縮柜體根據所述伸縮柜體內部設置的若干個設備的體積，進行伸縮調節；

所述伸縮柜體上設置有長度刻度；

所述伸縮柜體上還設置有伸縮固定裝置，所述伸縮固定裝置固定所述伸縮柜體伸縮的長度位置；

所述伸縮柜體底部與所述隔層裝置上設置有若干個接線孔，線路通過所述接線孔與控制柜內部的電子設備連接；

所述溫度傳感器設置于所述隔層裝置上，所述溫度傳感器對控制柜和/或所述伸縮柜體的溫度進行檢測，得到溫度數據；

所述控制器分別與所述溫度傳感器、所述散熱設備連接；

所述控制器在所述溫度數據大于預設溫度時，控制所述散熱設備進行散熱。

2.根據權利要求1所述的控制柜擴展裝置，其特征在于，還包括：設置于所述隔層裝置上的濕度傳感器。

3.根據權利要求2所述的控制柜擴展裝置，其特征在于，所述濕度傳感器對濕度進行檢測，得到濕度數據。

4.根據權利要求3所述的控制柜擴展裝置，其特征在于，還包括：半導體制冷制熱片以及處理器；

所述處理器一端與所述溫度傳感器、所述濕度傳感器連接，另一端與所述半導體制冷制熱片連接。

5.根據權利要求4所述的控制柜擴展裝置，其特征在于，所述處理器通過將所述溫度數據、所述濕度數據與預設值進行對比，控制所述半導體制冷制熱片的運行。

6.根據權利要求1所述的控制柜擴展裝置，其特征在于，所述散熱設備為散熱風扇。

7.根據權利要求6所述的控制柜擴展裝置，其特征在于，所述伸縮柜體上還設置有散熱孔。

8.一種控制柜擴展系統，其特征在于，包括：終端以及如權利要求1-7任一項所述的控制柜擴展裝置；

所述終端與所述控制柜擴展裝置通過無線通信連接。

9.根據權利要求8所述的控制柜擴展系統，其特征在于，所述控制柜擴展裝置內部還設置有通訊設備；

所述通訊設備通過無線通信向所述終端發送所述溫度傳感器檢測到的所述溫度數據。

10.根據權利要求9所述的控制柜擴展系統，其特征在于，所述控制柜擴展裝置內部還設置有濕度傳感器；

所述濕度傳感器通過所述通訊設備向所述終端發送所述濕度傳感器檢測到的濕度數據。