[實用新型]具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板

有效

• 申請號: 201820183441.3
• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號: CN207820316U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 龍秀才;薛冬英;薛樂平;于曼曼
• 申請（專利權）人: 中山奧士森電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

本實用新型提出一種具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板，包括第一層、第二層、第三層和第四層，以及貫穿第一層、第二層、第三層和第四層的接地孔，所述第一層和第四層設有阻抗控制高速信號線，所述接地孔內依次設有第一沉銅層、第一電鍍層和樹脂，所述樹脂上開有小孔，所述小孔聯通第一層和第四層的阻抗控制高速信號線，所述小孔內依次設有第二沉銅層和第二電鍍層；所述第一層與第二層間設有聯通的第一導孔，所述第三層與第四層之間設有聯通的第二導孔。本實用新型提出的具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板，同時具備孔壁對地屏蔽，同層對地屏蔽和異層對地屏蔽。

技術領域

本實用新型涉及一種具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板。

背景技術

隨著通信科技的不斷提升，信號的速率也在不斷的提高，盡管在低頻情況下，阻抗控制是一個可以忽略的物理規律，但隨著信號頻率的越來越高，高速信號走線的阻抗就必須要考慮到信號完整性的分析中，無論是服務器，還是普通的電腦設備，亦或是我們的手持通信設備，傳輸速率越來越快，頻率要求越來越高，在此情況下，將對所有這些材料部件的要求越來越高，但是，在PCB線路板的高速信號線設計過程中，通常只考慮到同層對地屏蔽及異層對地屏蔽，而忽略了孔壁對地屏蔽。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提出一種具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板，同時具備孔壁對地屏蔽，同層對地屏蔽和異層對地屏蔽。

本實用新型提出一種具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板，包括第一層、第二層、第三層和第四層，以及貫穿第一層、第二層、第三層和第四層的接地孔，所述第一層和第四層設有阻抗控制高速信號線，所述接地孔內依次設有第一沉銅層、第一電鍍層和絕緣柱，所述絕緣柱上開有小孔，所述小孔聯通第一層和第四層的阻抗控制高速信號線，所述小孔內依次設有第二沉銅層和第二電鍍層；所述第一層與第二層間設有聯通的第一導孔，所述第三層與第四層之間設有聯通的第二導孔。

于本實用新型一個或多個實施例中，所述阻抗控制高速信號線包括與小孔連接的環部和布設在第一層和第四層的線部。

于本實用新型一個或多個實施例中，所述接地孔的孔徑為16-500mil。

于本實用新型一個或多個實施例中，所述小孔的孔徑為4-450mil。

于本實用新型一個或多個實施例中，所述絕緣柱為樹脂材料或陶瓷材料。

本實用新型的有益效果：本實用新型的第一層和第四層設有阻抗控制高速信號線，阻抗控制高速信號線同層對地屏蔽，本實用新型在接地孔內設置絕緣柱，絕緣柱內設置小孔，小孔連通到第四層的阻抗控制高速信號線，阻抗控制高速信號線導通孔壁對地屏蔽作用；第一導孔采用HDI盲孔工藝從第一層地接入第二層地，起到對地屏蔽作用；第二導孔采用HDI盲孔工藝從第三層地接入第四層地，起到對地屏蔽作用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的接地孔與阻抗控制高速信號線的結構示意圖。

具體實施方式

如下結合附圖，對本申請方案作進一步描述：

參見附圖2，一種具有孔中孔屏蔽效果的多層阻抗線路板，包括第一層1、第二層2、第三層3和第四層4，以及貫穿第一層1、第二層2、第三層3和第四層4的接地孔5，所述第一層1和第四層4設有阻抗控制高速信號線7，所述接地孔5內依次設有第一沉銅層51、第一電鍍層52和絕緣柱53，所述絕緣柱53上開有小孔6，所述小孔6聯通第一層1和第四層4的阻抗控制高速信號線7，所述小孔6內依次設有第二沉銅層61和第二電鍍層62；所述第一層1與第二層2間設有聯通的第一導孔8，所述第三層3與第四層4之間設有聯通的第二導孔9。

進一步地，所述阻抗控制高速信號線7包括與小孔6連接的環部72和布設在第一層1和第四層4的線部71。