[實用新型]一種倒裝晶片的燈條裝置

有效

• 申請號: 201820176762.0
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN207993900U8
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 雷利寧;朱磊;吳亮亮
• 申請（專利權）人: 南昌易美光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L23/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種倒裝晶片的燈條裝置，包括安裝座(1)、基板(2)、焊盤(3)、倒裝晶片(4)和熒光膠(5)；其特征在于：所述安裝座(1)固定連接在所述基板(2)的兩端，所述基板(2)上等距離分布所述焊盤(3)，所述焊盤(3)上封裝有所述倒裝晶片(4)，所述倒裝晶片(4)上封裝有所述熒光膠(5)，所述熒光膠(5)覆蓋所述焊盤(3)，所述倒裝晶片(4)為長方形，且所述倒裝晶片(4)的長邊與基板(2)的寬邊平行；所述倒裝晶片(4)由藍寶石發光層(41)、N極(42)、P極(43)、電流擴散層(44)和錫膏(45)組成，所述藍寶石發光層(41)設置在所述倒裝晶片(4)的最上端，所述N極(42)接觸設置在所述藍寶石發光層(41)下端，所述電流擴散層(44)接觸設置在所述N極(42)下端，所述P極(43)接觸設置在所述電流擴散層(44)的下端，所述N極(42)和所述P極(43)均形成有一伸出端，且通過所述錫膏(45)接觸設置在所述焊盤(3)上。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝晶片的燈條裝置，其特征在于：基板(2)的長度大于0.5m且小于4m，基板(2)的寬度為4-10mm。

3.根據權利要求1所述的一種倒裝晶片的燈條裝置，其特征在于：焊盤(3)外形輪廓超出倒裝晶片(4)。

4.根據權利要求1所述的一種倒裝晶片的燈條裝置，其特征在于：所述基板(2)為鋁基板(2)。

5.根據權利要求1所述的一種倒裝晶片的燈條裝置，其特征在于：所述安裝座(1)和所述基板(2)固化為一體。

6.根據權利要求5所述的一種倒裝晶片的燈條裝置，其特征在于：所述安裝座(1)上設置有螺紋或卡扣等連接口。