[實用新型]一種激光二極管有效
| 申請號: | 201820175923.4 | 申請日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN207743558U | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發明(設計)人: | 張強;陳志濤;許毅欽;張志清;古志良;洪宇;許平 | 申請(專利權)人: | 廣東省半導體產業技術研究院 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王文紅 |
| 地址: | 510000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光二極管 殼體 底座 本實用新型 激光芯片 置物空間 半導體技術領域 散熱能力 體積小 | ||
本實用新型實施例提出一種激光二極管,涉及半導體技術領域。所述激光二極管包括底座、激光芯片以及殼體,所述底座的一側與所述殼體的一側連接,所述底座的一側與所述殼體形成置物空間,所述激光芯片位于所述置物空間內。本實用新型實施例提供的激光二極管具有體積小,散熱能力強的優點。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,具體而言,涉及一種激光二極管。
背景技術
隨著半導體技術的日益發展和成熟,激光二極管(Laser Diode,簡稱LD)在功率、轉換效率、波長擴展和運行壽命等方面已經有了很大的提高。由于具有量子效率高、可靠性高、使用壽命長、發射波長與激光介質吸收峰容易對應、激光輸出光束質量好等特點。具有高效率、高光束質量、長壽命、全固化、結構緊湊和輕便等優勢,所以越來越受到人們的關注。
對于激光二極管,需要對其進行必要的封裝,以使激光二極管能獲得高墻插效率,提高穩定性能并節省使用者的使用成本。目前,對于激光二極管的封裝,普遍采用TO封裝與C-mount封裝。
TO封裝結構適用于大多數半導體激光器使用場合,但其制作工藝較為復雜C-mount封裝具有高可靠性、高穩定性、高精密機械加工、高熱導率等優點,但沒有保護窗口,同時不易定中心。
如何解決上述問題,是本領域技術人員關注的重點。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的在于提供一種激光二極管,以解決現有技術中激光二極管制作工藝復雜,不易定中心的缺點。
為了實現上述目的,本實用新型實施例采用的技術方案如下:
本實用新型實施例提供了一種激光二極管,所述激光二極管包括底座、激光芯片以及殼體,所述底座的一側與所述殼體的一側連接,所述底座的一側與所述殼體形成置物空間,所述激光芯片位于所述置物空間內。
進一步地,所述激光二極管還包括透鏡,所述透鏡的兩端分別置放于所述底座、所述殼體,所述底座的一側、所述殼體以及所述透鏡形成置物空間,且所述激光芯片發射的光線沿所述透鏡傳播出。
進一步地,所述底座包括第一擋塊,所述殼體包括第二擋塊,所述透鏡的兩側分別安裝于所述第一擋塊與所述第二擋塊。
進一步地,所述透鏡通過金錫共晶或膠水粘接或玻璃膏燒結的方式與所述第一擋塊、所述第二擋塊連接。
進一步地,所述底座為立方體形底座,所述殼體為L型殼體。
進一步地,所述激光芯片安裝于所述底座的靠近所述殼體的一面的中心位置。
進一步地,所述殼體為氮化鋁陶瓷殼體或金屬殼體。
進一步地,所述底座與所述殼體通過金錫共晶或耐高溫高粘度膠水粘接的方式連接。
相對現有技術,本實用新型具有以下有益效果:
本實用新型提供了一種激光二極管,該激光二極管包括底座、激光芯片以及殼體,由于本實施例中,底座與殼體并非一體成型,所以在安裝激光芯片時,能夠更容易將激光芯片固定于預設的位置,然后再將底座與殼體進行連接。同時,由于殼體設置有置物空間,激光芯片位于置物空間內,置物空間的大小可隨著激光芯片的大小而定,所以殼體的體積更小,使得本實用新型提供的激光二極管的體積更小。并且,激光芯片在工作時產生的熱量能夠傳遞至底座上,并由底座進行散熱,使得散熱能力更強。
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細說明如下。
附圖說明
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