[實用新型]一種倒裝LED支架

有效

• 申請號: 201820175847.7
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN207781644U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 高春瑞;鄭劍飛;鄭文財
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

本實用新型涉及一種倒裝LED支架，包括金屬支架和陶瓷支架，所述金屬支架包括相同的第一部分和第二部分，分別作為待安裝的LED芯片的正負電極，中間由陶瓷支架隔開，其中，所述陶瓷支架的橫截面呈大致出字形，所述陶瓷支架與所述金屬支架的第一部分和第二部分緊密接合，形成向上擴口的凹部，所述凹部的中間部分突出為LED芯片安裝部，所述LED芯片安裝部的兩側底部向內凹，所述凹部用膠體填充。本實用新型金屬支架和陶瓷支架結合緊密，使得膠體不易脫離，并且能夠避免色溫漂移的問題。

技術領域

本實用新型涉及LED，具體地涉及一種倒裝LED支架。

背景技術

現有的倒裝LED支架均為平面設計，如圖1所示，當燈珠長時間使用后，膠體2由于頻繁的熱脹冷縮而容易與支架1脫離。此時LED芯片所發出的藍光從膠體與支架的空隙逃出，從而改變了原有的顏色光混合比例(藍光增多)；隨后經支架的反射與原本的光混合向外發出，造成色溫偏高，顏色偏藍。

發明內容

本實用新型旨在提供一種倒裝LED支架，以解決現有倒裝LED支架的膠體容易與支架脫離及引起色溫漂移的問題。為此，本實用新型采用的具體技術方案如下：

一種倒裝LED支架，包括金屬支架和陶瓷支架，所述金屬支架包括相同的第一部分和第二部分，分別作為待安裝的LED芯片的正負電極，中間由陶瓷支架隔開，其中，所述陶瓷支架的橫截面呈大致出字形，所述陶瓷支架與所述金屬支架的第一部分和第二部分緊密接合，形成向上擴口的凹部，所述凹部的中間部分突出為LED芯片安裝部，所述LED芯片安裝部的兩側底部向內凹，所述凹部用膠體填充。

進一步地，所述金屬支架由銅制成。

更進一步地，所述金屬支架的銅層先鍍鎳再鍍銀。

又更進一步地，所述鍍銀層的厚度為80毫英寸。

進一步地，所述LED芯片安裝部的面積大于所述LED芯片的面積。

進一步地，所述LED芯片安裝部表面涂有導熱膠。

本實用新型采用上述技術方案，具有的有益效果是：本實用新型金屬支架和陶瓷支架結合緊密，使得膠體不易脫離，并且能夠避免色溫漂移的問題。

附圖說明

圖1是現有技術的倒裝LED支架的示意圖；

圖2是本實用新型實施例的倒裝LED支架的側視剖視圖；

圖3是圖2所示的倒裝LED支架的俯視圖；

圖4是填充有膠體的圖2所示的倒裝LED支架的側視剖視圖。

具體實施方式

為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。如圖2-4所示，一種倒裝LED支架1可包括金屬支架11和陶瓷支架12。其中金屬支架由銅制成，采用銅層鍍鎳、鎳表面鍍銀結構。這種結構有助于提高LED芯片的散熱效果。優選地，鍍銀層的厚度為80mil。所述金屬支架11包括相同的第一部分11a和第二部分11b，分別作為待安裝的LED芯片3的正負電極，中間由陶瓷支架12隔開。