[實用新型]焊球應用裝置

有效

• 申請號: 201820175799.1
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN207800553U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 崔秉燦;姜基錫
• 申請（專利權）人: 鐳射沃激光科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本實用新型公開一種焊球應用裝置。根據本實用新型的一實施例，提供一種如下的焊球應用裝置，包括：保管部，保管一個以上的焊球；移送部，將保管在所述保管部中的各個所述焊球按序地移送；供應部，供應通過所述移送部而移送的一個焊球；以及管口部，具有管口尖頭，該管口尖頭用于將通過所述供應部供應的所述焊球應用到基材，其中，所述管口尖頭包括：第一部件，利用不能使激光透射的材質形成；以及第二部件，利用能夠使所述激光透射的材質形成。

技術領域

本實用新型的實施例涉及一種焊球應用裝置。

背景技術

近期，電子設備的小型化以及纖薄化正得到迅速的發展。并且，貼裝于這種電子設備的半導體裝置等電子部件也要求實現小型化以及纖薄化。而且，電子部件進行著高密度化，因此連接端子數越來越增加。

作為用于滿足上述要求的電子部件貼裝方法，近期使用一種通過搭載倒裝芯片(flip chip)等而在印刷電路等貼裝基板上表面搭載作為外部連接端子的焊球的方法。這種搭載方法是在設置于電子部件的基板的電極上搭載焊球之后，將焊球直接接合到貼裝基板的電極的方法。

因此，在采用利用焊球的表面搭載方法的情況下，需要在電子部件的基板上搭載焊球。為了在基板上搭載焊球，通常利用如下的方法：在搭載焊球的基板的電極上提供助焊劑(flux)，并將焊球布置在助焊劑上，然后將焊球加熱熔融而接合到電極。

然而，對于上述焊球搭載方法而言，存在著無法有效地搭載焊球而在電子部件貼裝過程中產生缺陷的情形。因此，電子部件和基板之間的連接中產生問題，從而會對整個設備的錯誤產生影響。

實用新型內容

本實用新型的實施例旨在提供一種將焊球有效地提供至基材的焊球應用裝置。

并且，本實用新型的實施例旨在提供一種僅通過簡單的管口形狀也能夠有效地將焊球應用到基材的焊球應用裝置。

并且，本實用新型的實施例旨在提供一種能夠使供應至管口內部的焊球的位置變得穩定的焊球應用裝置。

本實用新型提供一種焊球應用裝置，其特征在于，包括：保管部，保管一個以上的焊球；以及管口部，具有管口尖頭，該管口尖頭用于將所述保管部的所述焊球應用到基材，其中，所述管口尖頭包括：第一部件，利用不能使激光透射的材質形成；以及第二部件，利用能夠使所述激光透射的材質形成，所述焊球應用裝置還包括：激光照射部，布置于所述第二部件的外側而照射所述激光。

可以從所述第二部件的外側向所述第二部件的內側照射所述激光。

所述激光可以相對于所述管口尖頭的中心軸而向下方傾斜地照射。

所述第一部件可以利用不銹鋼形成。

所述第二部件可以利用石英(quartz)或者熔融石英(fused silica)形成。

所述激光可相對于所述焊球而從一側照射。

所述激光可相對于所述焊球而從兩側照射。

所述管口尖頭可以包括：中央部件，位于中央處，并使照射向所述焊球的激光通過；以及外廓部件，形成于所述中央部件的周圍，在上述外廓部件中，可以形成用于將所述焊球維持在所述管口尖頭的端部的負壓。

所述外廓部件可以包括：第一部分，與所述焊球相鄰，并朝向所述管口尖頭的中心軸而向下方傾斜地形成；以及第二部分，形成于所述第一部分的上側，并以垂直于所述基材的方向形成。

所述外廓部件可以以相對于所述基材而垂直的方向形成。

所述外廓部件可以包括與所述焊球相接的接觸部，所述接觸部可以與所述焊球的曲面對應地形成。

所述外廓部件可以通過隔擋部件被劃分。

所述隔擋部件可以為兩個。