[實用新型]一種軟硬結合電路板加固裝置

有效

• 申請號: 201820174653.5
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN207820324U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 陳志新;沈文;吳建明;賀文輝
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本實用新型提供一種軟硬結合電路板加固裝置。本實用新型提供一種軟硬結合電路板加固裝置包括連接帶、固定環及固定片，所述連接帶包括具有兩長邊和兩短邊的本體、分別設于所述本體兩長邊端的魔術貼的子面和魔術貼的母面、覆設于所述本體魔術貼的子面和魔術貼的母面之間的硅膠墊層及覆設于所述本體遠離所述硅膠墊層的收容腔，所述固定環套設于所述本體的兩短邊端，所述固定片插設于所述收容腔內。通過連接帶將軟板包覆，再將固定環套設于軟板兩端的硬板位置固定，插入固定片增加強度，保護軟板不損壞。

技術領域

本實用新型涉及電路板，尤其涉及一種軟硬結合電路板加固裝置。

背景技術

印制線路板是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

現有軟硬結合電路板軟板和硬板的連接處在運輸、存儲及搬運過程中極易損壞。

因此，有必要提供一種新的軟硬結合電路板加固裝置解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種解決上述技術問題的軟硬結合電路板加固裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的軟硬結合電路板加固裝置安裝于軟硬結合電路板的軟板及其和硬板的連接處，所述軟硬結合電路板加固裝置包括連接帶、固定環及固定片，所述連接帶包括具有兩長邊和兩短邊的本體、分別設于所述本體兩長邊端的魔術貼的子面和魔術貼的母面、覆設于所述本體內側的母面之間的硅膠墊層及覆設于所述本體遠離所述硅膠墊層的收容腔，所述固定環套設于所述本體的兩短邊端，所述固定片插設于所述收容腔內，所述魔術貼的子面設于所述本體內側，所述魔術貼的母面設于所述本體外側。

優選的，所述收容腔沿所述軟板的延伸方向設置。

優選的，所述固定片為薄鋼板。

優選的，所述固定環為彈性橡膠環。

與相關技術相比較，本實用新型提供的軟硬結合電路板加固裝置具有如下

有益效果：

本實用新型提供一種軟硬結合電路板加固裝置包括連接帶、固定環及固定片，所述連接帶包括具有兩長邊和兩短邊的本體、分別設于所述本體兩長邊端的魔術貼的子面和魔術貼的母面、覆設于所述本體魔術貼的子面和魔術貼的母面之間的硅膠墊層及覆設于所述本體遠離所述硅膠墊層的收容腔，所述固定環套設于所述本體的兩短邊端，所述固定片插設于所述收容腔內。通過連接帶將軟板包覆，再將固定環套設于軟板兩端的硬板位置固定，插入固定片增加強度，保護軟板不損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的軟硬結合電路板加固裝置的一種較佳實施例的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1，為本實用新型提供的軟硬結合電路板加固裝置的一種較佳實施例的剖面結構示意圖。本實用新型提供的軟硬結合電路板加固裝置100安裝于軟硬結合電路板的軟板及其和硬板的連接處，所述軟硬結合電路板加固裝置100包括連接帶1、固定環2及固定片3。

所述連接帶1包括具有兩長邊和兩短邊的本體11、分別設于所述本體11兩長邊端的魔術貼的子面12和魔術貼的母面13、覆設于所述本體11內側的硅膠墊層14及覆設于所述本體11遠離所述硅膠墊層14的收容腔15。

所述魔術貼的子面12設于所述本11體內側，所述魔術貼的母面13設于所述本體11外側。