[實用新型]可調式微孔吸盤及設有該吸盤的晶粒點測機有效
| 申請號: | 201820174539.2 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN207834254U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 鄧朝旭 | 申請(專利權)人: | 深圳市朝陽光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/687;G01R31/26 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人: | 吳雅麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 晶粒 安裝底板 硬質吸盤 點測機 密封板 長孔 固接 可調 硬質 抽氣口 水平度 吸盤體 上端 藍膜 螺絲 穿過 本實用新型 朝下開口 氣管接頭 上下相通 上下延伸 上表面 上端面 體側面 側邊 吸附 下端 支撐 相通 | ||
1.一種可調式微孔吸盤,其特征在于:包括硬質密封板、固定連接于所述硬質密封板上端的硬質吸盤體、固定連接于所述硬質密封板下端的多個均勻間隔設置的支撐塊、一安裝底板,每一所述支撐塊下方均固定連接有一調節塊;所述硬質吸盤體下端設置有朝下開口的凹槽,上端設置有多個與所述凹槽上下相通的氣孔,所述硬質吸盤體側面設置有一個或均勻間隔設置多個與所述凹槽相通的抽氣口,每一所述抽氣口上設置有一氣管接頭;每一所述調節塊上均設置有上下延伸的長孔,所述調節塊通過螺絲穿過所述長孔后鎖定于安裝底板側邊。
2.根據權利要求1所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:每一所述調節塊上均設置有左右相互間隔的兩個所述長孔。
3.根據權利要求2所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:每一所述氣孔均包括下側的直柱形第一段孔、上側的直柱形第二段孔以及中間的三角形第三段孔,所述直柱形第一段孔、中間的三角形第三段孔以及上側的直柱形第二段孔上下相通,且所述直柱形第一段孔的直徑大于上側直柱形第二段孔的直徑。
4.根據權利要求3所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:所述氣孔上側直柱形第二段孔的直徑設置為0.1mm到0.2mm。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:所述硬質吸盤體以及密封板均設置為圓形,所述多個氣孔呈擴散式圓周形分布于所述硬質吸盤體上。
6.根據權利要求5所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:所述安裝底板也設置為圓形,多個所述調節塊均勻間隔地連接于所述圓形安裝底板的外側。
7.根據權利要求6所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:所述支撐塊以及調節塊均設置有三個。
8.根據權利要求1或2或3或4或6或7所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:所述硬質吸盤體設置為鋁制吸盤體,所述硬質密封板也設置鋁制密封板。
9.根據權利要求8所述的可調式微孔吸盤,其特征在于:所述調節塊上端設置有U形槽,所述支撐塊下端固容置于所述U形槽內。
10.一種晶粒點測機,其包括藍膜,其特征在于:還包括如權利要求1至9中任一項所述的可調式微孔吸盤,所述藍膜被吸附于所述可調式微孔吸盤的硬質吸附盤的上端面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





