[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820172675.8
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN207820314U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋波;陳志新;李想;成厚文
• 申請（專利權(quán)）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本實用新型提供一種印刷電路板。本實用新型提供一種印刷電路板包括板體和鈦合金薄板，所述板體包括疊設(shè)的絕緣層、嵌設(shè)于所述絕緣層的線路層、設(shè)于所述線路層表面的電子器件，所述鈦合金薄板覆蓋于所述絕緣層遠離所述線路層的端面，所述鈦合金薄板的厚度為0.2?0.4mm，所述鈦合金薄板包括若干通孔及自所述通孔的內(nèi)緣彎折延伸形成的若干延伸部，所述通孔的位置和所述線路層相對，其尺寸大于所述線路層，若干所述延伸部貫穿所述絕緣層且環(huán)繞于所述線路層。通過鈦合金薄，增加印刷電路板強度的同時，還能通過自身結(jié)構(gòu)加強散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板，尤其涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)

印制線路板是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

對于限制尺寸和功能的印刷電路板，當尺寸無法做到很厚時，其質(zhì)量、穩(wěn)定性及散熱能力均收到影響。

因此，有必要提供一種新的印刷電路板解決上述技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種解決上述技術(shù)問題的印刷電路板。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的印刷電路板包括板體和鈦合金薄板，所述板體包括疊設(shè)的絕緣層、嵌設(shè)于所述絕緣層的線路層、設(shè)于所述線路層表面的電子器件，所述鈦合金薄板覆蓋于所述絕緣層遠離所述線路層的端面，所述鈦合金薄板的厚度為0.2-0.4mm，所述鈦合金薄板包括若干通孔及自所述通孔的內(nèi)緣彎折延伸形成的若干延伸部，所述通孔的位置和所述線路層相對，其尺寸大于所述線路層，若干所述延伸部貫穿所述絕緣層且環(huán)繞于所述線路層。

優(yōu)選的，所述鈦合金薄板為鈦銅復(fù)合板。

優(yōu)選的，所述絕緣層間隔所述線路層和所述延伸部。

與相關(guān)技術(shù)相比較，本實用新型提供的印刷電路板具有如下有益效果：

本實用新型提供一種印刷電路板包括板體和鈦合金薄板，所述板體包括疊設(shè)的絕緣層、嵌設(shè)于所述絕緣層的線路層、設(shè)于所述線路層表面的電子器件，所述鈦合金薄板覆蓋于所述絕緣層遠離所述線路層的端面，所述鈦合金薄板的厚度為0.2-0.4mm，所述鈦合金薄板包括若干通孔及自所述通孔的內(nèi)緣彎折延伸形成的若干延伸部，所述通孔的位置和所述線路層相對，其尺寸大于所述線路層，若干所述延伸部貫穿所述絕緣層且環(huán)繞于所述線路層。通過鈦合金薄，增加印刷電路板強度的同時，還能通過自身結(jié)構(gòu)加強散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的印刷電路板的一種較佳實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1，為本實用新型提供的印刷電路板的一種較佳實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型提供的印刷電路板100包括板體1和鈦合金薄板2。

所述板體1包括疊設(shè)的絕緣層11、嵌設(shè)于所述絕緣層11的線路層12、設(shè)于所述線路層12表面的電子器件13。

所述鈦合金薄板2覆蓋于所述絕緣層11遠離所述線路層12的端面，所述鈦合金薄板2的厚度為0.2-0.4mm。

所述鈦合金薄板2包括若干通孔21及自所述通孔21的內(nèi)緣彎折延伸形成的若干延伸部22，所述通孔21的位置和所述線路層12相對，其尺寸大于所述線路層12，若干所述延伸部22貫穿所述絕緣層11且環(huán)繞于所述線路層12。

所述鈦合金薄板2為鈦銅復(fù)合板。