[實(shí)用新型]一種用于IC芯片的電路板散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820171277.4 | 申請日： | 2018-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN207783292U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳明金;孟德首;徐陳愛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市德彩光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 導(dǎo)熱 散熱裝置 散熱孔 上表面 錫膏層 通孔 焊接 電路板上表面 本實(shí)用新型 間隔設(shè)置 緊密貼合 空氣對流 散熱效率 上下貫通 位置處 縱橫交錯(cuò) 導(dǎo)出 均布 鋪設(shè) 貫穿 | ||
1.一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：包括電路板、縱橫交錯(cuò)設(shè)置于所述電路板上表面的IC焊盤、貫穿均布于所述IC焊盤上表面的散熱孔、鋪設(shè)于所述IC焊盤上表面的導(dǎo)熱錫膏層、以及與所述導(dǎo)熱錫膏層緊密貼合且與所述IC焊盤焊接的IC芯片，所述電路板用于焊接所述IC焊盤的位置處設(shè)置有多個(gè)通孔，所述散熱孔與所述通孔上下貫通設(shè)置，相鄰所述IC焊盤之間間隔設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：所述電路板的下底面的相鄰兩邊的交匯處均向下凸設(shè)有墊塊，相鄰所述墊塊的厚度均相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：所述IC焊盤的下底面與所述電路板的上表面之間間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：所述IC焊盤的相對兩側(cè)壁沿長度方向均布有多個(gè)焊腳，所述焊腳一體折彎且呈Z字型設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：所述焊盤設(shè)置為金屬焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：所述墊塊與所述電路板一體成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于IC芯片的電路板散熱裝置，其特征在于：所述墊塊設(shè)置為彈性橡膠墊，所述彈性橡膠墊與所述電路板緊固。
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