[實用新型]一種采用凸臺結構燒結底座的壓力芯體

有效

• 申請號: 201820170714.0
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN207852650U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 高峰;張仁政
• 申請（專利權）人: 南京沃天科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;G01L1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種采用凸臺結構燒結底座的壓力芯體，屬于敏感元器件技術領域。本實用新型包括芯片，燒結底座，壓環，膜片，陶瓷墊，O型圈，玻璃絕緣子，所述燒結底座上設有充油孔，填充油可通過充油孔灌入芯體的腔體內，所述壓環，膜片通過焊接連接在燒結底座上，所述燒結底座具有凸臺結構，所述凸臺底面面積與所述芯片的底面面積差值在±8mm²內，所述芯片通過粘膠的方式固定于凸臺上。相對于采用普通燒結底座的壓力芯體，本實用新型解決如下技術問題：①通過粘膠的方式將芯片固定于燒結底座上，避免多余的膠溢出到芯片四周，提高芯片性能；②使得芯片受力均勻，提高傳感器輸出精度。

技術領域

本發明涉及敏感元器件技術領域，具體為一種采用凸臺結構燒結底座的壓力芯體。

背景技術

現有壓力芯體在封裝過程中，其核心部件壓力芯片主要是通過粘膠的方式固定于燒結底座上，在實際操作中，由于涂膠過多，多余的膠溢出到芯片四周，影響壓力芯片的性能。針對該問題，我公司開發了一種凸臺結構的燒結底座。

發明內容

針對現有技術中存在的上述缺點，本發明旨在提出一種采用凸臺結構燒結底座的壓力芯體，在在燒結底座中央位置設計一個的圓柱體/長方體凸臺，圓柱體/長方體凸臺的底面面積與芯片的底面面積相近。芯片通過粘膠方式固定于圓柱體/長方體凸臺上，即便出現多余的膠，不會溢出到芯片四周，有效保護芯片，同時該結構使得芯片承受壓力均勻，提高芯體的輸出精度。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種采用凸臺結構燒結底座的壓力芯體，包括芯片，燒結底座，壓環，膜片，陶瓷墊，O型圈，玻璃絕緣子，所述燒結底座上設有充油孔，填充油可通過充油孔灌入芯體的腔體內，所述壓環，膜片通過焊接連接在燒結底座上，所述燒結底座具有凸臺結構，所述凸臺底面面積與所述芯片的底面面積差值在±8mm²內，所述芯片通過芯片膠固定凸臺上。

作為優選，所述凸臺位于燒結底座中央。

作為優選，所述凸臺為圓柱體。

作為優選，所述圓柱體的底面圓直徑為0.8mm-4.0mm，所述圓柱體高度為0.1mm-0.5mm。

作為優選，所述凸臺為長方方體。

作為優選，所述長方體與芯片接觸的底面優選為正方形，正方形邊長優選為0.5mm-4.0mm，所述長方體高度優選為0.1mm-0.5mm。

作為優選，所述芯片膠為軟膠或硬膠。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：①芯片通過粘膠方式固定于燒結底座的凸臺上，即便出現多余的膠，不會溢出到芯片四周，有效保護芯片。②具有凸臺結構的燒結底座使得芯片承受壓力更為均勻，提高芯體的輸出精度。

附圖說明

圖1為本發明提出一種采用凸臺結構燒結底座壓力芯體的結構示意圖。

圖2為凸臺的局部放大圖(凸臺底面面積大于芯片底面面積)。

圖3為凸臺的局部放大圖(凸臺底面面積小于芯片底面面積)。

圖中：1-芯片、2-燒結底座、3-壓環、4-膜片、5-陶瓷墊、6-O型圈、7-玻璃絕緣子、8-充油孔、9-填充油、10-凸臺、11-芯片膠。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。