[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201820167597.2
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN208158670U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 張金宇
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03;H04R1/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種MEMS麥克風。所述MEMS麥克風包括具有背腔的基底以及設置在所述基底上的電容系統，所述電容系統包括與所述基底連接的背板以及與所述背板形成電容結構的振膜，所述背板包括背板本體以及由所述背板本體的兩端朝向所述基底方向延伸的第一連接部，所述第一連接部和所述基底連接，所述振膜和所述背板本體連接。與相關技術相比，本實用新型的MEMS麥克風，性能的一致性、穩定性和可靠性強。

【技術領域】

本實用新型涉及電聲轉換領域，尤其涉及一種應用于移動電子設備的MEMS麥克風。

【背景技術】

近年來移動通信技術已經得到快速發展，消費者越來越多地使用移動通信設備，例如便攜式電話、能上網的便攜式電話、個人數字助理或專用通信網絡進行通信的其他設備，其中麥克風則是其中重要的部件之一，特別是MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麥克風。MEMS麥克風是一種利用微機械加工技術制作出來的電能換聲器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設備的小巧化、輕薄化發展，MEMS麥克風被越來越廣泛地運用到這些設備上。

相關技術的MEMS麥克風包括具有背腔的基底以及設置在所述基底上的電容系統，所述電容系統包括背板以及與所述背板相對的振膜，所述背板以及所述振膜分別與所述基底連接。電導通的所述背板和所述振膜通過絕緣的所述基底間隔設置，從而產生電容，進而通過所述振膜的振動實現聲音信號向電信號的轉變。

然而，隨著器件的薄型化，在產品的裝機過程中，封裝結構容易因熱應力、過盈裝配、螺絲預緊力、卡扣裝配等等原因發生形變。應變通過PCB、基底直接傳遞到振膜上，造成振膜應力的變化，甚至具有使所述振膜破裂的風險，從而影響振膜的順性，造成麥克風靈敏度不可控的漂移。影響所述MEMS麥克風性能的一致性、穩定性以及可靠性。

因此，有必要提供一種新的MEMS麥克風以解決上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是克服上述技術問題，提供一種性能的一致性、穩定性以及可靠性強的MEMS麥克風。

為了實現上述目的，本實用新型技術提供了一種MEMS麥克風，包括具有背腔的基底以及設置在所述基底上的電容系統，所述電容系統包括與所述基底連接的背板以及與所述背板形成電容結構的振膜，所述背板包括背板本體以及由所述背板本體的兩端朝向所述基底方向延伸的第一連接部，所述第一連接部和所述基底連接，所述振膜和所述背板本體連接。

優選的，所述振膜收容于所述背腔內。

優選的，所述振膜位于所述背腔外。

優選的，所述振膜包括與所述背板本體間隔設置的振膜本體以及由所述振膜本體的兩端向靠近所述背板本體方向彎折延伸的第二連接部，所述第二連接部和所述背板本體連接。

優選的，所述第二連接部為絕緣體。

優選的，所述第二連接部的長度小于所述第一連接部的長度。

優選的，所述第二連接部與所述振膜本體垂直設置。

與相關技術相比，本實用新型提供的MEMS麥克風將所述振膜本體通過絕緣的所述第二連接部直接與所述背板本體連接，而不是直接與所述基底連接，使得所述MEMS麥克風因裝配或者跌落等原因產生的應變不會通過所述基底直接傳遞至所述振膜，而是通過所述第一連接部釋放。避免了所述振膜本體的順性因應變而招到破壞，提升了所述MEMS麥克風的靈敏度，加強了所述MEMS麥克風性能的一致性、穩定性和可靠性。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：