[實用新型]一種半圓鍵

有效

• 申請號: 201820165987.6
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN207864325U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 林大森
• 申請（專利權）人: 瑞安市威孚標準件有限公司
• 主分類號: F16B3/00
• 分類號: F16B3/00
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 薛輝

本實用新型公開了一種半圓鍵，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，其特征在于：在下表面靠近底部的位置設有橫向開口槽，橫向開口槽使半圓鍵的兩側面在下部區域具有彈性變形能力；橫向開口槽在半圓鍵厚度方向上居中設置，橫向開口槽的槽寬不大于2mm。本實用新型可保證與鍵槽之間形成良好配合，達到平穩傳動的技術效果，并裝配方便。

技術領域

本實用新型涉及一種鍵產品，具體涉及一種半圓鍵。

背景技術

半圓鍵是鍵的一種，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，俗稱月牙鍵。它與平鍵聯結方式基本相同，但較平鍵制造方便，拆裝容易，尤其適用帶錐度軸與輪轂聯結。半圓鍵靠側面傳遞轉矩，但是鍵槽較深，對軸的削弱較大。由于鍵槽較深，鍵槽的底部在軸進行熱處理后易產生變形，所以當半圓鍵與鍵槽為過渡配合關系進行裝配時，經常會發生半圓鍵的下部與鍵槽底部的過盈大導致裝配困難或無法裝配的情況。為解決上述技術問題，目前往往采用的方法是使半圓鍵的厚度適當變薄，使半圓鍵與鍵槽為間隙配合，這就帶來半圓鍵的上部與鍵槽之間間隙大，在運行中半圓鍵難以在鍵槽中定位，影響平穩傳動。

發明內容

鑒于目前公知技術存在的問題，本實用新型要解決的技術問題是在于提供一種可保證與鍵槽之間形成良好配合，達到平穩傳動的技術效果，并裝配方便的半圓鍵。

本實用新型是通過以下技術方案實施的：

一種半圓鍵，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，其特征在于：在下表面靠近底部的位置設有橫向開口槽，橫向開口槽使半圓鍵的兩側面在下部區域具有彈性變形能力。

橫向開口槽在半圓鍵厚度方向上居中設置，橫向開口槽的槽寬不大于2mm。

上述技術方案的半圓鍵，半圓鍵與鍵槽還是采用過渡配合關系，但因為底部設有橫向開口槽，橫向開口槽使半圓鍵的兩側面在下部區域具有彈性變形能力，所以當半圓鍵與鍵槽為過渡配合關系進行裝配時，即使半圓鍵的下部與鍵槽底部的過盈大，但通過半圓鍵下部的適當變形還是可以進行方便裝配，從而保證半圓鍵與鍵槽之間形成良好配合，達到平穩傳動的技術效果。

附圖說明

本實用新型有如下附圖：

圖1為本實用新型的結構示意圖，

圖2為圖1的側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型具體實施例的有關細節和工作原理：

如圖所示，本實用新型的一種半圓鍵，其上表面1為一平面，下表面2為半圓弧面，兩側面3平行，在下表面2靠近底部的位置設有橫向開口槽4，橫向開口槽4的槽底平行于半圓鍵的上表面1，橫向開口槽4使半圓鍵的兩側面3在下部區域具有彈性變形能力；橫向開口槽4在半圓鍵厚度方向上居中設置，橫向開口槽4的槽寬不大于2mm，槽高為半圓鍵高度的四分之一左右。