[實用新型]緩沖構(gòu)件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820165865.7
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN208022088U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 堀尾朋廣
• 申請（專利權(quán)）人: 勝高股份有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05;B65D25/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 殷超;劉林華

本實用新型提供一種在將收納半導(dǎo)體晶片的收納容器打包到打包盒中時被配置到收納容器與打包盒之間的緩沖構(gòu)件，收納容器具備：箱型的主體，其上表面敞開；蓋，其將上表面閉合；保持部，其設(shè)置在蓋的背側(cè)，與收納在主體內(nèi)的半導(dǎo)體晶片的上部周緣抵接，限制移動；緩沖構(gòu)件具有上部緩沖構(gòu)件，該上部緩沖構(gòu)件具備與蓋的上表面接觸的上部收納部；上部收納部具備與蓋的上表面離開而對置的上部對置面、和從上部對置面突出并與蓋的上表面接觸的上部側(cè)肋板；上部側(cè)肋板設(shè)置在以下這樣的位置：在接觸的狀態(tài)下，與位于至少設(shè)有保持部的區(qū)域的正上方的蓋的上表面區(qū)域接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及緩沖構(gòu)件。

背景技術(shù)

在輸送半導(dǎo)體晶片的情況下，將多個半導(dǎo)體晶片收納到收納容器中，打包到打包盒中，之后，將打包盒用搬運(yùn)裝置輸送。

在輸送時，有打包盒從搬運(yùn)裝置掉落等而沖擊力等外力作用在收納容器上的情況。因此，需要在外力下半導(dǎo)體晶片不變形/損傷的構(gòu)造。作為這樣的構(gòu)造，有在收納容器與打包盒之間設(shè)有緩沖構(gòu)件的構(gòu)造。

在文獻(xiàn)1（日本特開2014－5078號公報）中，記載了一種打包體，設(shè)有：收納箱，收納包裝體；獨(dú)立托板，搭載包裝體；和作為緩沖構(gòu)件的發(fā)泡件，與包裝體和獨(dú)立托板的至少一方接觸。

在文獻(xiàn)1中，還記載了以下內(nèi)容：將獨(dú)立托板用聚烯烴、聚苯乙烯、聚氨酯等緩沖能力較好的發(fā)泡材料構(gòu)成而做成緩沖構(gòu)件。

在文獻(xiàn)2（日本特開2013－249126號公報）中，記載了以下這樣的構(gòu)造：在將收納半導(dǎo)體晶片的基板收納容器搭載到托板上的構(gòu)造中，在托板的搭載面上設(shè)有彈性緩沖體。

在文獻(xiàn)2中，以肖氏00（Shore 00）硬度為20°～120°的彈性緩沖體為優(yōu)選。具體舉出了彈性體及橡膠。

在文獻(xiàn)3（日本特開2010－132331號公報）中，記載了一種打包體，具備：多個內(nèi)側(cè)發(fā)泡緩沖構(gòu)件，密接在半導(dǎo)體收納容器的全方位面上而進(jìn)行保護(hù)；瓦楞紙板箱，收納半導(dǎo)體收納容器；和多個粘彈性固體緩沖構(gòu)件，設(shè)在內(nèi)側(cè)發(fā)泡緩沖構(gòu)件與瓦楞紙板箱的內(nèi)表面之間。

在文獻(xiàn)4（日本特開2011－016549號公報）中，記載了一種在半導(dǎo)體晶片盒與托板之間設(shè)有底板的構(gòu)造。底板是將圓柱狀彈性體用2片合成樹脂瓦楞紙板夾著的緩沖構(gòu)件。

在文獻(xiàn)4中，記載了也可以代替底板而使用發(fā)泡苯乙烯制的緩沖構(gòu)件。還記載了以下這樣的構(gòu)造：在半導(dǎo)體晶片盒的上表面上設(shè)置蓋體，在蓋體的背面設(shè)置海綿狀的聚氨酯來吸收沖擊。

在文獻(xiàn)5（日本特開2014－151963號公報）中，記載了一種以將晶片收納容器的上下包夾的方式設(shè)有上部緩沖體及下部緩沖體的打包體。

上部緩沖體具備：上凹部，收納晶片收納容器的上部；推壓肋板，設(shè)在上凹部的外周上，與晶片收納容器的上端面接觸。

在下部緩沖體的底面上設(shè)有沖擊吸收用突起。沖擊吸收用突起在收納著晶片收納容器的包裝物掉落而撞擊到地板上時，通過在撞擊的沖擊下壓扁，將沖擊能量吸收，使得沖擊不傳遞給半導(dǎo)體晶片。

收納容器為了以半導(dǎo)體晶片不相互接觸且在容器內(nèi)不移動的方式保持，在內(nèi)部具備槽或突起等保持部。

收納容器的外形并不限于單純的箱型。有以下這樣的構(gòu)造：具備沿著收納的半導(dǎo)體晶片的形狀的圓弧狀的部分、和在放置收納容器的情況下用于防止底面的碰觸的腳部。

因此，在收納容器中，在被施加了沖擊的情況下使半導(dǎo)體晶片變形/損傷的可能性較高的部位是哪里，取決于內(nèi)部的構(gòu)造及外形。

此外，如果設(shè)置緩沖構(gòu)件，則打包體的重量或體積增加，作業(yè)性惡化，所以需要還留意位置及尺寸。