[實用新型]一種BGA返修臺加熱系統

有效

• 申請號: 201820164744.0
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN207969132U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 何富強
• 申請（專利權）人: 重慶川乾科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 劉嘉;隋金艷

本實用新型涉及電路板維修設備領域，具體涉及一種BGA返修臺加熱系統，包括用于放置電路板的臺體，臺體側壁上固設有用于前后導向的導桿，導桿上滑動連接有熱風箱，臺體的頂面上固設有支座，支座上滑動連接有支撐軌道，支撐軌道上滑動連接有夾具，熱風箱朝向臺體一端上連接有可上下移動的出風管，臺體的頂面上設有多塊可相互拼接的方形的紅外加熱板，紅外加熱板的頂面上盤旋排布有紅外加熱管，若干紅外加熱板上設有電源連接線，紅外加熱板相互拼接時形成加熱電路。本實用新型的紅外加熱板可適應不同尺寸的電路板，方便不同尺寸的電路板加熱，讓不同尺寸的電路板均能進行均勻的加熱，在電路板的上下表面同時進行加熱，使電路板的受熱更均勻。

技術領域

本實用新型涉及電路板維修設備領域，具體涉及一種BGA返修臺加熱系統。

背景技術

電子技術的飛速發展促使電路板朝向配線密度高、體型小巧和集成程度高的方向發展，當電路板出現故障時，由于電路板的體型小巧、配線密度高且集成程度高的特點增加了電路板的維修難度，所以在維修電路板時，通常使用BGA返修臺對電路板進行固定，然后進行維修，使用返修臺進行維修時包括三個步驟：拆焊、貼裝和焊接。

現有的BGA返修臺的臺體上設置可調節位置的夾持部，夾持部對電路板進行夾持緊固，在臺體上設置熱風箱，熱風箱的出風口對準電路板上需要維修的位置，然后升高電路板上相應區域的溫度，從而使焊錫熔化成液態，以取下元器件。但是這種熱風箱在加熱時，出風口只能對電路板的部分區域進行加熱，容易使電路板受熱不均而導致元器件燒毀。

實用新型內容

本實用新型意在提供一種BGA返修臺加熱系統，以在對電路板維修時均勻加熱。

本方案中的BGA返修臺加熱系統，包括用于放置電路板的臺體，所述臺體側壁上固設有用于前后導向的導桿，所述導桿上滑動連接有熱風箱，所述臺體的頂面上固設有支座，所述支座上滑動連接有支撐軌道，所述支撐軌道上滑動連接有夾具，所述熱風箱朝向臺體一端上連接有可上下移動的出風管，所述臺體的頂面上設有多塊可相互拼接的方形的紅外加熱板，所述紅外加熱板的頂面上盤旋排布有紅外加熱管，所述若干紅外加熱板上設有電源連接線，所述紅外加熱板相互拼接時紅外加熱管相互導通形成加熱電路。

本方案的工作原理及有益效果是：在進行電路板維修時，先根據待維修電路板的形狀和大小對紅外加熱板進行拼接，使紅外加熱板拼接后的形狀與待維修電路板相當，然后將待維修電路板固定到支撐軌道和夾具上，在進行維修過程中，讓熱風箱中的熱風吹到電路板上，同時，將電源連接線接入市電供電系統中，讓紅外加熱板上的紅外加熱管對電路板進行加熱，最后進行電路板維修的其他操作。

拼接的紅外加熱板可適應不同尺寸大小的電路板，方便對不同尺寸的電路板進行加熱，讓不同尺寸的電路板均能進行均勻的加熱，同時，在電路板的上下表面同時進行加熱，使電路板的受熱更均勻。

進一步，所述紅外加熱板的任一相對側面上設有向外凸起形成的第一凸頭和向內凹陷的第一凹槽，所述第一凸頭和第一凹槽相互匹配。

在維修電路板前，將各塊紅外加熱板相互拼接形成與電路板形狀大小相當的加熱板，并通過第一凸頭和第一凹槽相互嵌套連接來固定紅外加熱板的相對位置，避免紅外加熱板的相對位置變動使部分電路板無法加熱而受熱不均。

進一步，所述第一凸頭和第一凹槽內設有用于使紅外加熱板相互連通的導電端子。

當紅外加熱板相互拼接時，第一凸頭和第一凹槽相互嵌套連接，便于在固定各塊紅外加熱板的同時使紅外加熱板間的導電端子相互連通形成加熱電路，方便將紅外加熱板根據電路板的形狀和大小設定成相應的加熱板，使用更靈活方便。

進一步，所述紅外加熱板的底面向外凸起形成第二凸頭，所述臺體的頂面開設有多個以矩形陣列排布的第二凹槽，所述第二凸頭與第二凹槽相互匹配。