[實用新型]一種銅盤研磨盤

有效

• 申請號: 201820157763.0
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN207971845U
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 白林森;梁蓮芝
• 申請（專利權）人: 無錫市恒利弘實業有限公司
• 主分類號: B24D5/02
• 分類號: B24D5/02;C23C28/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種銅盤研磨盤，該銅盤研磨盤由下至上依次包括報廢銅盤、表面處理層、化學鍍鎳層、電鍍銅層，所述電鍍銅層表面設有凹槽，本實用新型將已達到報廢極限的銅盤研磨盤，即報廢銅盤，加以重新修復，再次利用，得到的銅盤研磨盤性能優異，大大提高了使用壽命，降低了生產成本，節約了大量有色金屬資源，其電鍍銅層表面平滑致密，顯微硬度較高，內應力低，無針孔，無缺陷，鍍層與基體結合力較強，完全能夠滿足研磨的使用條件。

技術領域

本實用新型涉及一種銅盤研磨盤，具體是一種針對報廢銅盤進行修復的銅盤研磨盤。

背景技術

藍寶石的組成為氧化鋁，是由三個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵形式結合，晶體結構為六方晶格結構，藍寶石的光學穿透帶很寬，從近紫外光（190nm）到中紅外線都具有很好的透光性，并且具備高聲速、耐高溫、抗腐蝕、高硬度、熔點高及電絕緣等特點。

由于其具備了上述的良好的物理、化學性能和透光率，因而被廣泛應用于手機、電腦、手表等屏幕或者保護面板，但由于此類應用領域需要良好的平整度，對藍寶石晶片加工時的平坦度要求很高。通常此類工藝需要銅拋，而在銅拋過程中對銅盤表面的要求也很多。

目前的拋光盤是金屬盤、合金盤或復合材料盤，盤上開設研磨凹槽，對工件進行磨削拋光，傳統的拋光盤在工作一段時間后，需要定期對研磨盤進行清除磨屑，在對大量工件進行磨削的過程中，由于存在與工件接觸研磨拋光的頻率不一致等現象，導致拋光盤的環形研磨區域邊緣位置的磨損與中間位置的磨損程度不一樣，導致研磨盤的平整度發生變化，降低磨削效率，這會直接造成工件板面的平整度降低，生產效率低下，不能滿足加工要求。即在使用過程中，由于不斷的發生研磨，銅盤表面磨損嚴重，凹槽逐漸被磨平，此時則需換下銅盤研磨盤，再次對銅盤進行凹槽刻蝕。一般情況下，銅盤研磨盤經過幾次反復的加工維修后，母材銅的厚度大大減少，直至最后達到報廢極限，變成報廢銅盤。

因此對報廢銅盤加以重新利用，實現報廢銅盤的再循環，延長銅盤研磨盤的使用壽命，是一個亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術的不足，提供一種以報廢銅盤為原料的修復銅盤研磨盤。

本實用新型采用如下技術方案實現：一種銅盤研磨盤，所述銅盤研磨盤由下至上依次包括有報廢銅盤1、表面處理層2、化學鍍鎳層3、電鍍銅層4，在所述電鍍銅層表面設有凹槽5，所述電鍍銅層4的厚度大于報廢銅盤1的厚度。

進一步的，所述凹槽5的深度為0.1~0.3mm，槽間距為2~4mm，所述凹槽5在電鍍銅層上的形狀為等距同心圓或阿基米德螺旋線形的連續凹槽。

進一步的，所述銅盤研磨盤的直徑為300mm~500mm，厚度為12mm~20mm。

進一步的，所述報廢銅盤1的厚度為4~8mm。

進一步的，化學鍍鎳層3的厚度為0.5mm~1mm。

進一步的，電鍍銅層4的厚度為5~10mm。

有益效果

本實用新型將已達到報廢極限的銅盤研磨盤，即報廢銅盤，加以重新修復，再次利用，得到的銅盤研磨盤的性能優異，其中銅鍍層大大提高了銅盤研磨盤的使用壽命，降低了生產成本，節約了大量有色金屬資源，其電鍍銅層表面平滑致密，顯微硬度較高，內應力低，無針孔，無缺陷，鍍層與基體結合力較強，完全能夠滿足研磨的使用條件。

附圖說明

圖1為使用過程中形成的報廢銅盤，及其修復過程示意圖。

圖2為本實用新型銅盤研磨盤結構示意圖。

具體實施方式