[實用新型]一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820157536.8 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN207967045U | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周萬鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市泰潤光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 氮化鋁陶瓷基板 大功率LED光源 散熱鋁板 氮化鋁陶瓷 固定基座 熱量傳遞 陶瓷基板 鋁板 銅柱 封裝 發(fā)光 絕緣導(dǎo)熱膠層 本實用新型 氮化鋁基板 導(dǎo)熱硅膠層 負極線路 內(nèi)部安裝 正極線路 負極片 基頂部 正極片 散熱 燈體 通孔 電路 承載 散發(fā) 傳遞 支撐 | ||
本實用新型公開了一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源，包括固定基座，固定基座上安裝有散熱鋁板，散熱鋁板上固定有氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基頂部通過若桿矩形銅柱支撐有LTCC基板，氮化鋁陶瓷基通過絕緣導(dǎo)熱膠層固定有LED芯片，LED芯片上安裝有正極片和負極片，LTCC基板的內(nèi)部安裝有正極線路層和負極線路層，LED芯片工作時其燈體上的熱量、發(fā)光的熱量傳遞到氮化鋁陶瓷基板上，LED芯片電極和電路上的熱量依次從LTCC基板、矩形銅柱和導(dǎo)熱硅膠層傳遞到氮化鋁基板上，然后熱量傳遞到散熱鋁板上散發(fā)掉，LED壽命長，發(fā)光更穩(wěn)定，通孔的設(shè)計大大增加了鋁板的散熱面積，鋁板承載熱量多，氮化鋁陶瓷基板上能安裝多個LED芯片，適用于大功率LED光源。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED光源領(lǐng)域，具體為一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源。
背景技術(shù)
隨著LED芯片功率的不斷提高，大功率LED所面臨的散熱問題也越發(fā)嚴重。與白熾燈、鹵鎢燈不同的是溫度升高非但不會增加效率，結(jié)溫上升會大幅度下降效率，更高的結(jié)溫更會使器件光輸出明顯隨時間衰減，而使壽命降低。這樣就會喪失LED壽命長、效率高的優(yōu)點。由于芯片結(jié)溫的高低直接影響到LED出光效率、色度漂離和器件壽命等參數(shù)，如何提高封裝器件散熱能力、降低芯片溫度成為大功率LED結(jié)構(gòu)設(shè)計中急需解決的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。
采用面光源技術(shù)，可以較好解決散熱難題。與直插式和SMD封裝技術(shù)相比，面光源封裝不僅能夠節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，而且還能通過基板直接散熱，從而具有更高效的熱傳遞方式。此外，面光源封裝不需要回流焊，從而可以避免高溫對芯片造成傷害；同時，由于工藝簡單，也降低了成本。
但是，現(xiàn)有的LED光源存在以下缺陷：
(1)市場上的大多數(shù)LED光源由于功率較大，所以將很多LED芯片集中在一起，LED光源本身熱沉小、熱容小，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在產(chǎn)品生產(chǎn)時效率低且易出現(xiàn)品質(zhì)異常，LED產(chǎn)品通常是多顆LED芯片焊在鋁或銅基板上再搭配相應(yīng)的散熱器來對LED進行散熱，由此造成燈具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積相對較大，成本居高不下；
(2)目前有很多是利用氧化鋁陶瓷基板給LED光源散熱的，而LED芯片工作的時候，產(chǎn)生的熱量一般分為三種：本體發(fā)熱、發(fā)光發(fā)熱和電極電路的電流發(fā)熱，而陶瓷基板一般只與LED芯片底面和側(cè)面接觸，因此只能將LED芯片的發(fā)光熱量和本體的熱量傳遞走，LED芯片上的電路發(fā)熱無法很好地傳遞或散發(fā)掉，從而使電路容易燒毀或使LED芯片上的電極焊點融化，從而造成LED光源的斷路。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足,本實用新型提供一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源，LED芯片工作時其燈體上的熱量、發(fā)光的熱量傳遞到氮化鋁陶瓷基板上，LED芯片電極和電路上的熱量依次從LTCC基板、矩形銅柱和導(dǎo)熱硅膠層傳遞到氮化鋁基板上，然后熱量傳遞到散熱鋁板上散發(fā)掉，LED壽命長，發(fā)光更穩(wěn)定，通孔的設(shè)計大大增加了鋁板的散熱面積，鋁板承載熱量多，氮化鋁陶瓷基板上能安裝多個LED芯片，適用于大功率LED光源，能有效的解決背景技術(shù)提出的問題。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
一種基于陶瓷基板封裝大功率LED光源，包括固定基座，所述固定基座上固定安裝有散熱鋁板，所述散熱鋁板上固定有氮化鋁陶瓷基板；
所述氮化鋁陶瓷基板頂部設(shè)有若干方形槽和光源封裝槽，所述方形槽內(nèi)插設(shè)有矩形銅柱，若干個所述的矩形銅柱頂端共同支撐有LTCC基板，所述光源封裝槽內(nèi)通過絕緣導(dǎo)熱膠層固定有LED芯片；
所述LED芯片上安裝有正極片和負極片，所述LTCC基板的內(nèi)部通過兩個線路槽分別安裝有正極線路層和負極線路層，所述正極片和負極片均通過金線分別與正極線路層和負極線路層相連接。
進一步地，所述散熱鋁板上水平設(shè)有若干通孔，所述氮化鋁陶瓷基板上安裝有光源透鏡。
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