[實(shí)用新型]一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820157302.3
• 申請(qǐng)日: 2018-01-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207764732U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃嘉毅;夏元興;楊詩(shī)蕙
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 河海大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20;H01L23/367
• 代理公司: 濟(jì)南旌勵(lì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31310
• 代理人: 王如意

一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器，包括芯片，芯片的頂面均勻固定連接數(shù)個(gè)散熱柱的底面，芯片的正上方設(shè)有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊的底面分別開(kāi)設(shè)與散熱柱對(duì)應(yīng)的第一通孔，散熱柱能夠分別沿對(duì)應(yīng)的第一通孔上、下滑動(dòng)，導(dǎo)熱硅膠墊的底面與芯片的頂面接觸配合；導(dǎo)熱硅膠墊的正上方設(shè)有散熱片，散熱片的底面分別開(kāi)設(shè)與散熱柱對(duì)應(yīng)的第二通孔，散熱柱能夠分別沿對(duì)應(yīng)的第二通孔上、下滑動(dòng)，散熱片的底面與導(dǎo)熱硅膠墊的頂面接觸配合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝與固定便捷，方便對(duì)芯片散熱器進(jìn)行檢修與清理，能夠滿(mǎn)足實(shí)際需求，適合推廣。螺母的底面與散熱風(fēng)扇的頂面緊密接觸配合，散熱風(fēng)扇被固定；本實(shí)用新型的組裝與固定便捷，方便經(jīng)常檢修或清理。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于涉及一種芯片散熱裝置領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器。

背景技術(shù)

芯片散熱器是一種對(duì)各類(lèi)芯片散熱的裝置，加速芯片的散熱，使芯片溫度適當(dāng)能夠延長(zhǎng)芯片持續(xù)工作時(shí)間及使用壽命；但現(xiàn)有的芯片散熱器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，組裝與固定困難，不方便對(duì)芯片散熱器進(jìn)行檢修與清理，不能滿(mǎn)足實(shí)際需要，故我們需要設(shè)計(jì)一種新型的家用小型交換機(jī)芯片散熱器。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器，包括芯片，芯片的頂面均勻固定連接數(shù)個(gè)散熱柱的底面，芯片的正上方設(shè)有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊的底面分別開(kāi)設(shè)與散熱柱對(duì)應(yīng)的第一通孔，散熱柱能夠分別沿對(duì)應(yīng)的第一通孔上、下滑動(dòng)，導(dǎo)熱硅膠墊的底面與芯片的頂面接觸配合；導(dǎo)熱硅膠墊的正上方設(shè)有散熱片，散熱片的底面分別開(kāi)設(shè)與散熱柱對(duì)應(yīng)的第二通孔，散熱柱能夠分別沿對(duì)應(yīng)的第二通孔上、下滑動(dòng)，散熱片的底面與導(dǎo)熱硅膠墊的頂面接觸配合，散熱片的左、右兩側(cè)分別鉸鏈連接前后對(duì)稱(chēng)的豎桿，豎桿的下端分別固定連接彈簧的上端，左側(cè)或右側(cè)的兩個(gè)彈簧的下端分別固定連接同一個(gè)橫桿的兩端，芯片的左、右兩側(cè)分別固定安裝前后對(duì)稱(chēng)的掛鉤，橫桿分別與對(duì)應(yīng)的掛鉤活動(dòng)配合；散熱板前、后側(cè)的中間分別鉸鏈連接螺桿的下端，散熱柱的頂面活動(dòng)安裝散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇的底面對(duì)應(yīng)螺桿分別開(kāi)設(shè)第三通孔，螺桿的上部分別位于對(duì)應(yīng)的第三通孔內(nèi)，螺桿能夠分別沿對(duì)應(yīng)的第三通孔上、下移動(dòng)，螺桿的上端螺紋安裝螺母，螺母的底面能夠分別與散熱風(fēng)扇的頂面接觸配合。

如上所述的一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器，所述的散熱片采用銅質(zhì)的材料。

如上所述的一種家用小型交換機(jī)芯片散熱器，所述的螺母為蝴蝶螺母。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝與固定便捷，方便對(duì)芯片散熱器進(jìn)行檢修與清理，能夠滿(mǎn)足實(shí)際需求，適合推廣。使用時(shí)，將芯片固定安裝在電路板上，芯片的頂面先活動(dòng)安裝導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊的頂面再活動(dòng)安裝散熱片，分別拉動(dòng)橫桿，使橫桿分別與對(duì)應(yīng)的掛鉤接觸配合，松開(kāi)橫桿，導(dǎo)熱硅膠墊、散熱片被固定在芯片的上方，導(dǎo)熱硅膠墊能夠減緩散熱片與芯片之間的震動(dòng)或摩擦，使本實(shí)用新型能夠適應(yīng)顛簸的工作環(huán)境，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊、散熱片的固定便捷，方便拆卸；分別轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿至與水平面垂直，并將螺桿分別插入對(duì)應(yīng)第三通孔內(nèi)，使散熱風(fēng)扇的底面與散熱柱的頂面接觸配合，擰緊螺母，螺母的底面與散熱風(fēng)扇的頂面緊密接觸配合，散熱風(fēng)扇被固定；本實(shí)用新型的組裝與固定便捷，方便經(jīng)常檢修或清理。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖1的A向視圖；圖4是圖1的Ⅰ局部放大圖。

具體實(shí)施方式