[實用新型]一種TO220雙排式引線框架結構

有效

• 申請號: 201820156256.5
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN207925454U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 王燕軍;施子亮;夏鎮宇
• 申請（專利權）人: 敦南微電子（無錫）有限公司;上海旭福電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 羅習群;陳臻曄

本實用新型提供一種TO220雙排式引線框架結構，包括兩條平行排列的橫筋，沿著橫筋軸向依次對稱排列于兩側的多個小單元，兩條橫筋之間由引線和中筋相連接，其特征在于，平行排列的橫筋之間，是錯位排列的引線和中筋連接，形成錯位排列，線線和對稱排列的小單元通過橫筋連接組成雙排式引線框架。本實用新型的點是，本實用新型通過重新排列組合設計成雙排式框架，框架單元數量增加一倍，實際生產效率大幅提高，同時銅材利用率提高，節約了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝引線框架結構，特別涉及一種TO220雙排式引線框架結構。

背景技術

傳統的單排式TO220引線框架設計方式，每條框架單元數量有限，生產效率偏低，框架結構設計上空隙較多，銅材利用率低下。

發明內容

為解決前述單排式TO220引線框架結構存在的問題，本實用新型提供一種TO220雙排式引線框架結構，包括兩條平行排列的橫筋，沿著橫筋軸向依次對稱排列于兩側的多個小單元，兩條橫筋之間由引線和中筋相連接，平行排列的橫筋之間，是錯位排列的引線和中筋連接，形成錯位排列，引線和對稱排列的小單元通過橫筋連接組成雙排式引線框架。

所述小單元包括芯片基島、芯片基島上方有定位孔、連接芯片基島和橫筋的中間引腳以及設置于中間引腳兩側的側引腳，側引腳一端連接橫筋，另一端設置有焊接平臺。

所述橫筋和引線的厚度，小于芯片基島厚度，橫筋和引線的厚度為0.3~0.5mm, 芯片基島厚度為1.27~1.3mm。

所述對稱排列的小單元數量為16~20個。

本實用新型的點是，本實用新型通過重新排列組合設計成雙排式框架，框架單元數量增加一倍，實際生產效率大幅提高，同時銅材利用率提高，節約了生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型TO220雙排式引線框架平面示意圖

圖2為圖1的側視圖

圖3為引線框架小單元結構示意圖

圖中標號說明：1-橫筋，2-小單元，3-引線，4-中筋，5-導引孔，6-定位孔，7-芯片基島，8-側引腳，9-焊接平臺，10-中間引腳。

具體實施方式

傳統的單排式TO220引線框架，因其引線和引線之間存在很大的空隙。本實用新型是將兩條相同的單排框架，其中一條旋轉180度后，使其引線置于另一條框架引線和引線之間的空隙中并與橫筋相連，形成錯位排列的接連方式，實現框架由單排變雙排。具體結構是：

包括兩條平行排列的橫筋1，沿著橫筋1軸向依次對稱排列于兩側的多個小單元2，兩條橫筋1之間由引線3和中筋4相連接，平行排列的橫筋1之間，是錯位排列的引線3和中筋4連接，形成錯位排列，引線3和對稱排列的小單元2通過橫筋1連接組成雙排式引線框架。

所述小單元2包括芯片基島7、芯片基島7上方有定位孔6、連接芯片基島7和橫筋1的中間引腳10以及設置于中間引腳兩側的側引8腳，側引腳8一端連接橫筋1，另一端設置有焊接平臺9。

所述橫筋1和引線3的厚度，小于芯片基島7厚度，橫筋1和引線的3厚度為0.3~0.5mm, 芯片基島7厚度為1.27~1.3mm。

所述對稱排列的小單元2數量為16~20個。

以上僅描述了本實用新型的基本原理和優選實施方式，本領域的技術人員可根據上述描述作出許多變化和改進，這些變化和改進應該屬于本實用新型的保護范圍。