[實(shí)用新型]一種解焊裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820154620.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-30
• 公開（公告）號(hào): CN207787905U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 包玉峰;劉金山;李文可;陳利峰;王鑫;畢海峰;趙順;劉白靈;方燕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本實(shí)用新型提供了一種解焊裝置，所述解焊裝置包括：承載臺(tái)，用于放置電路板；獲取單元，設(shè)置于承載臺(tái)上方，用于獲取元器件的待解焊區(qū)域信息，待解焊區(qū)域信息包括元器件的引腳位置信息；解焊單元，設(shè)置于承載臺(tái)上，用于將待解焊區(qū)域處的焊料加熱，并從待解焊區(qū)域清除焊料；移動(dòng)單元，設(shè)置于承載臺(tái)上，與解焊單元連接，用于移動(dòng)解焊單元；取件單元，設(shè)置于承載臺(tái)上，用于取下解除焊接后的元器件；控制單元，用于接收獲取單元所獲取的待解焊區(qū)域信息，并根據(jù)待解焊區(qū)域信息控制移動(dòng)單元、解焊單元及取件單元的工作狀態(tài)。本實(shí)用新型提供的解焊裝置能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)解焊，提高解焊效率，不易對(duì)元器件及電路板造成損壞，也不會(huì)對(duì)附近其他元器件造成影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種解焊裝置。

背景技術(shù)

在電路板維修等過程中，需要將電路板上損壞的元器件解焊移除，以更換新的元器件。傳統(tǒng)的元器件解焊方法主要采用手動(dòng)方式，通過電烙鐵加熱元器件引腳處的焊錫，使得焊錫熔化，再利用吸錫器將焊錫吸出，焊錫全部吸收后，將元器件取下。這種傳統(tǒng)的解焊方法，對(duì)于密集引腳的元器件，對(duì)于元器件引腳解焊位置準(zhǔn)確性低，效率低，且加熱時(shí)間長(zhǎng)，焊錫難以保證去除干凈，容易造成元器件及電路板的損壞，也會(huì)對(duì)附近其他元器件造成影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種解焊裝置，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中采用手動(dòng)方式解焊所存在的解焊效率低、易損壞元器件的問題。

本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案如下：

一種解焊裝置，用于將電路板上的元器件解除焊接；所述解焊裝置包括：

承載臺(tái)，用于放置所述電路板；

獲取單元，設(shè)置于所述承載臺(tái)上方，用于獲取所述元器件的待解焊區(qū)域信息，所述待解焊區(qū)域信息包括所述元器件的引腳位置信息；

解焊單元，設(shè)置于所述承載臺(tái)上，用于將所述待解焊區(qū)域處的焊料加熱，并從所述待解焊區(qū)域清除焊料，以解除焊接；

移動(dòng)單元，設(shè)置于所述承載臺(tái)上，與所述解焊單元連接，用于移動(dòng)所述解焊單元至所述待解焊區(qū)域；

取件單元，設(shè)置于所述承載臺(tái)上，用于取下解除焊接后的所述元器件；

及，控制單元，與所述獲取單元、所述移動(dòng)單元、所述解焊單元及所述取件單元連接，用于接收所述獲取單元所獲取的待解焊區(qū)域信息，并根據(jù)所述待解焊區(qū)域信息控制所述移動(dòng)單元、所述解焊單元及所述取件單元的工作狀態(tài)。

進(jìn)一步的，所述獲取單元包括測(cè)距傳感器和/或圖像采集器。

進(jìn)一步的，所述解焊單元包括：

加熱源；

導(dǎo)熱絲，與所述加熱源接觸，能夠被所述加熱源加熱；

以及，相隔設(shè)置的供料軸和收料軸，所述導(dǎo)熱絲的一端卷設(shè)于所述供料軸，另一端卷設(shè)于所述收料軸上；

其中所述供料軸和所述收料軸之間的預(yù)定區(qū)域形成接觸區(qū)，所述供料軸和所述收料軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述導(dǎo)熱絲在所述供料軸和所述收料軸之間移動(dòng)，且所述導(dǎo)熱絲經(jīng)過所述接觸區(qū)時(shí)，所述導(dǎo)熱絲能夠與所述待解焊區(qū)域處的焊料接觸，以加熱焊料，并使加熱后的焊料隨所述導(dǎo)熱絲繼續(xù)移動(dòng)而從所述待解焊區(qū)域移除。

進(jìn)一步的，所述解焊單元還包括：

用于在進(jìn)入所述接觸區(qū)之前的所述導(dǎo)熱絲上涂覆助焊劑，以使焊料吸附于所述導(dǎo)熱絲上的助焊結(jié)構(gòu)，所述助焊結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述供料軸與所述收料軸之間，并位于所述接觸區(qū)與所述供料軸之間。

進(jìn)一步的，所述助焊結(jié)構(gòu)包括一盛放有助焊劑的儲(chǔ)料盒；其中所述導(dǎo)熱絲穿過所述儲(chǔ)料盒，并與所述儲(chǔ)料盒內(nèi)的助焊劑接觸，以使所述導(dǎo)熱絲在所述供料軸與所述收料軸之間移動(dòng)時(shí)，所述導(dǎo)熱絲的外表面涂覆所述助焊劑后，穿出所述儲(chǔ)料盒進(jìn)入所述接觸區(qū)。