[實用新型]一種激光器晶體組件

有效

• 申請號: 201820153406.7
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN207801142U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 羅思平;李芳陽
• 申請（專利權）人: 福州晶元光電科技有限公司
• 主分類號: H01S3/02
• 分類號: H01S3/02;H01S3/042;H01S3/06
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212
• 代理人: 王美花

本實用新型提供了一種激光器晶體組件，包括一封裝基座及一激光晶體，還包括一粉末冶金導熱套，所述封裝基座的中部設有一與粉末冶金導熱套匹配的套管安置槽，所述粉末冶金導熱套設于套管安置槽內，所述粉末冶金導熱套內設有一夾持結構，所述激光晶體安裝于夾持結構中心處。本實用新型能大大提高了激光晶體的對中性、散熱性和裝配效率。

技術領域

本實用新型涉及激光晶體技術領域，尤其涉及一種激光器晶體組件。

背景技術

激光(Laser)是指通過受激輻射擴大的光，而激光器是利用受激輻射原理使光在某些受激發的物質中放大或振蕩發射的器件。激光晶體(laser crystal)，可將外界提供的能量通過光學諧振腔轉化為在空間和時間上相干的具有高度平行性和單色性激光的晶體材料，是晶體激光器的工作物質。

如圖1至圖3所示，現有的激光器的激光晶體3普遍采用硅膠2’將激光晶體3壓緊于封裝基座1上，激光晶體3相對的兩側還設有硅片4。這種方式存在以下三個缺陷：

1、激光晶體3是通過硅膠2’固定于封裝基座1的中心，在硅膠2’的成型過程中，有可能會發生一定程度的移動，導致激光晶體3可能會偏移封裝基座1的中心，使得激光晶體3的對中性差，影響激光器發出的激光對準效果；

2、采用硅膠材料，激光晶體3的兩側面緊貼著封裝基座1，另外兩側面包裹硅膠2’，這種方式在一定程度上降低了激光晶體3與封裝基座1之間的熱阻，使得熱場均勻，但是對于激光晶體3散熱性能的改善還是有限的；

3、由于硅膠2’是軟質材料，不易加工，在定位好封裝基座1的中心位置后，將激光晶體3放入該中心位置上，然后人工擠壓硅膠2’對激光晶體3進行固定，硅膠2’一般采用冷卻固定，冷卻硅膠2’也需要占用一定的時間，造成激光晶體3的裝配效率低下。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種激光器晶體組件，大大提高了激光晶體的對中性、散熱性和裝配效率。

本實用新型是這樣實現的：

一種激光器晶體組件，包括一封裝基座及一激光晶體，還包括一粉末冶金導熱套，所述封裝基座的中部設有一與粉末冶金導熱套匹配的套管安置槽，所述粉末冶金導熱套設于套管安置槽內，所述粉末冶金導熱套內設有一夾持結構，所述激光晶體安裝于夾持結構中心處。

進一步地，所述夾持結構的中心設有一與激光晶體相匹配的晶體安裝槽，所述晶體安裝槽的前端與粉末冶金導熱套的外側壁之間貫穿有一第一安裝縫，所述晶體安裝槽的后端開設一與第一安裝縫位于同一平面上的第二安裝縫，所述第二安裝縫的末端設有一第三安裝縫。

進一步地，所述晶體安裝槽內相對的兩側分別設有一與晶體安裝槽相匹配的硅片。

進一步地，所述第三安裝縫呈弧形狀。

進一步地，所述第三安裝縫的弧長頂點到粉末冶金導熱套的圓心距離X＝4R²/7H，X的范圍在1.98mm～2.08mm之間，其中，R是粉末冶金導熱套的半徑，H2是粉末冶金導熱套的高度；所述第三安裝縫的弧長對應的夾角α的范圍在40°～60°之間。

進一步地，所述激光晶體的高度H1和粉末冶金導熱套的高度H2相等。

進一步地，所述封裝基座的高度H3大于粉末冶金導熱套的高度H2。

進一步地，所述封裝基座內壁的上下端部以及粉末冶金導熱套外壁的上下端部均設有倒角。

進一步地，所述粉末冶金導熱套為鋅合金導熱套。

進一步地，所述激光晶體為矩形體、圓柱體或片狀體。

本實用新型的優點在于：